第3季杂音多封测厂营收成长力道弱

时序进入第3季，市场杂音似乎愈来愈多，包括面板产业需求不如预期，奇美电下修出货目标，联发科也因调整库存，营收持续走软，让封测厂第3季看法趋于谨慎保守。其中与联发科连动高的硅品、京元电和硅格等多少受到第1大客户修正订单的影响，所幸在新客户订单支撑，估计第3季成长力道约仅个位数，平均在5%附近徘徊。

硅品2010年以来双数月份的营收皆呈现比上月走滑的情况，其中6月营收为新台币54.69亿元，月减率1.22%；第2季营收为163.85亿元，季增率仅4.44%，不及其他封装厂第2季皆有2位数幅度的水平。法人认为，联发科调整库存，减缓下单是主因。

联发科5、6月合并营收连续走滑，根据半导体业者指出，来自联发科的7月订单尚无回升之势，预期要到8月下旬才会止跌增温，主要系支应大陆十一长假的备货需求。

换言之，联发科订单对封测厂第3季营运帮助程度仍有待观察。即使如此，硅品接获来自超威(AMD)微处理器(CPU)订单，预期自第3季开始放量，对于提振第3季业绩不无小补。硅品将于28日召开法说会，处于此时产业转折点，董事长林文伯的景气后市看法对外界更具参考价值。另外，林文伯对于硅品下半年展望为何，= 令市场相当关注。

联发科目前亦为2家测试厂京元电和硅格的最大客户，其占2家公司的营收比重各约在30~40%。京元电表示，该公司不评论单一客户表现，惟整体客户下单步调已放缓。但若依产品线区分，逻辑IC测试需求依旧强劲，LCD驱动IC持平，内存在客户产品结构没多大变化下，需求相对较弱，测试产能利用率约维持在60%。法人预估京元电第3季营收季成长率约5%。至于客户是否还会修正第4季订单，还得再观察。

另外，京元电27日董事会亦通过办理海外可转债(ECB)，发行总额以不超过4,000万美元为限，主要系用于借新还旧，以节省利息成本。

2010年以来营收表现势如破竹的硅格过去以联发科为最主要客户，比重最高的时候超过50%。硅格表示，对于第3季，原本就预期成长趋缓的相对保守看法，因此单季成长个位数幅度应属合理范围。若就各产品线相较，硅格认为逻辑IC测试和模拟IC封装需求相对较强；至于RF测试方面因客户订单有消有长，表现相对持平或小跌。

法人认为，硅格第3季成长动能有机会优于其他封测同业，虽然主要客户联发科订单成长力道较晚发酵，但在硅格积极争取欧美大厂订单有成，例如2009年与美商? 戌?SMSC)策略联盟之后，加上IC设计新客户加入，可望提振营收规模。