IC封测法说登场，硅品、日月光Q3成长有限

本周台股进入法说会旺季，IC封测厂系由硅品(2325)打头阵、于28日率先登场，之后分别由力成(6239)、日月光(2311)接棒。近期市场信息多空杂陈，尤其对照先前于股东会时所释放的乐观看待，硅品、日月光对于第三季的展望均已转趋保守，而DRAM、NAND Flash价格疲软，是否会冲击到力成下半年的营运表现也值得关注。

全球芯片龙头大厂英特尔第二季财报创下历史新高，展望第三季，英特尔预估营收季增幅度约3.7-11%、毛利率约67%；通讯芯片大厂高通则上修第三季财测，第三季营收季增幅度-1.47%到8.1%；德仪则预估第三季营收季增落在1.5-10%之间；联发科看淡第三季看淡，认为要到8月下旬之后，市场需求才可望回温。可程序逻辑IC大厂包括Altera、Xillinx则分别预估第三季营收季增率分别为4-8%、3-7%。

从国际芯片大厂对于第三季的营收季增幅度来看，多半落在个位数，这也将攸关到后段封测厂的接单状况。目前国内IC封测龙头厂包括日月光、硅品对于第三季的展望均转趋保守，并认为第三季营收成长力道将相对有限，也将只有个位数的季成长幅度。

日月光与硅品近来的股价表现不同调，其中硅品遭到不少外资调降获利以及目标价，外资已经连续卖超11个交易日，股价严重贴息，预料这次法说会上法人关注的焦点还是会放在铜制程的身上。反观日月光获得外资以及自营商筹码青睐，26日股价以27.6元创下波段高点，为27日除权息预先热身(包含现金股息0.36元与股票股利1元)。

另外，在内存部份，DRAM、NAND Flash价格走势疲软，对于制造厂以及模块厂来说，受到的冲击最大，至于后段的封测厂力成、华东(8110)在拥有主要客户尔必达奥援下，两家公司均指出，现在订单能见度已经看到年底，需求将不受影响，惟法人仍相当关注未来市况变化及DDR3 2Gb成为主流之后所带来的影响。

至于福懋科(8131)主要客户华亚科、南科转换制程不顺，纷纷下修今年位成长幅度，因此下半年整体的营运动能恐将受到冲击，不过，成功转战到LED挑拣领域则是订单满载，预估到今年底，占营收比重将可以从3%提升至5%。