晶圆旺不停 封测分歧

半导体大厂法说会本周陆续登场，以目前各家业者接单情况来看，台积电、联电等晶圆代工厂仍是接单满载，营收季增率将介于5％至8％间。至于封测厂表现较为分歧，联发科因提前调整库存，封测代工厂如硅品、硅格、京元电等成长动能较弱，反而IDM厂委外概念股如日月光、欣铨、颀邦、力成等动能较佳，营收可望季增5％至10％。

虽然市场法人仍对下半年旺季需求有疑虑，但之前受到债信风暴影响的欧洲、及信用紧缩的中国大陆等两大市场，已见到需求稳定复苏现象，所以台积电及联电等晶圆双雄，第3季订单情况虽因客户不同有所微调，但普遍看来仍维持满载，尤其65/55奈米及 40奈米等高阶制程仍严重供不应求，法人推估，晶圆双雄第3季营收季增率将介于5％至8％之间，均有机会再创历史新高。

设备业者表示，晶圆双雄第3季接单中，明显可看到IDM厂扩大委外迹象，如德仪、飞思卡尔、意法半导体、英飞凌、瑞萨电子等，除了大幅提高65奈米以下先进制程订单，0.25微米等成熟制程订单也见到回升。所以，IDM厂将是下半年推升晶圆代工厂营收再上层楼的重要动能。

后段封测厂普遍看来接单依然畅旺，IDM厂接单比重较高的日月光、欣铨、颀邦、力成等业者，第3季营收再创历史新高没有太大问题，且普遍看来营收应可持续成长5％至10％幅度。虽然相较于过去第3季旺季，季增率成长动能明显趋缓，但年增率仍维持高档，显示景气仍维持复苏循环。

不过，联发科主要封测代工厂如硅品、硅格、京元电等，第3季营数成长动能与同业相较明显较弱，主要是受到大客户联发科调整库存影响。