2009電子封裝技術暨高密度封裝國際會議在北京
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電子封裝技術暨高密度封裝國際會議(ICEPT-HDP)是每年中國大陸最具代表性的IC電子封裝國際會議。本屆第十屆,由北京清華大學主辦,於2009年8月11日在北京擴大召開,會議為期三天至8月13日結束,將為學術界、產業界的專家學者和科技人員提供了一個中國電子IC封裝技術的交流平台並開創新契機。
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根據中國半導體產業協會2009年4月份的調查資料顯示,IC封裝測試產業是中國大陸整個半導體產業鏈中最強的一環,占了中國大陸半導體產業產值59%以上,是中國大陸半導體產業的主幹,現階段中國大陸從事分離式組件及IC封裝測試的廠商約有210家,其中IC封測廠超過100家,可謂百家爭鳴,主要集中在上海、蘇州等長江三角洲周圍城市。目前中國大陸本土廠商技術仍處於DIP、SO、QFN等封裝階段,與國際大廠的技術還有一段落差,因此未來發展的前景十分地被看好。
台灣IC驗證服務的宜特科技也將參與此項盛會,並於會議中以綠色先進IC封裝技術為主題發表演說。宜特科技表示,自2008年以來,宜特便積極向國際伸展觸角,並參與iNEMI,HDPUG,SMTA,IPC與ASTRI等國際性聯盟組織;透過國際性的技術交流平台,與其他知名大廠共同合作執行多項先進技術計畫、共同發表國際性論文,並參與IPC標準制定,讓宜特科技走向國際舞台邁入另一個新的里程碑,宜特科技將秉持著客戶至上的信念,針對客戶需求,目標成為提供完整資源與服務的「Total Solution Provider」。