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[导读]國際半導體設備材料產業協會(SEMI),日前公佈了最新Book-to-Bill訂單出貨報告, 報告中指出,2009年六月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為3.234億美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.77

國際半導體設備材料產業協會(SEMI),日前公佈了最新Book-to-Bill訂單出貨報告, 報告中指出,2009年六月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為3.234億美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.77。

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SEMI表示,北美半導體設備廠商,六月份的三個月平均全球訂單預估金額為3.234億美元,較五月最終的2.878億美元回升12 %,但比去年同期的9.342億美元衰退69%。而在出貨部分,六月份的三個月平均出貨金額為4.196億美元,也較五月的3.926億美元成長7%,比去年同期的11.6億美元減少64 %。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示,由於訂單金額較上月成長12%,讓6月份的訂單出貨比再度回升,而6月的出貨金額也較上月成長。儘管訂單出貨金額都還是在低點,但從今年三月份開始設備訂單量和B/B值就開始緩步回升,表示設備產業正在慢慢復甦。

此外,包括Verigy、TEL、Applied Materials 等設備業者在上週SEMICON West的記者會中,均樂觀預期設備產業景氣將於2010年第一季回春。



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