英飛凌新款IGBT模組，採用自動PressFIT裝配

英飛凌科技日前於德國紐倫堡舉辦的 2009年PCIM展覽暨研討會（(PCIM 2009 Exhibition and Congress）中推出全新Smart系列絕緣柵雙極電晶體（IGBT）模組。Smart模組的外型設計可部署自動PressFIT技術，只需使用一顆螺絲釘，透過單一安裝步驟即可將Smart模組裝配至印刷電路板和散熱器。相較於現今的焊接方式，此替代方案提供更為可靠的品質，可滿足高達55 kW的變頻器設計需求。Smart模組可提供各式電源轉換器系統解決方案，最適用於各種通用和可變驅動器、不斷電系統（UPS）、感應加熱和焊接設備、太陽能變頻器以及空調系統。

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業界知名的PressFIT技術與單一步驟自動裝配及安裝至散熱器的創新組合，成功地簡化製造過程，並將製造時間大幅縮短至幾秒鐘即可完成。旋緊螺絲釘之後，鑲嵌夾座會將PressFIT引腳壓入PCB的孔洞，形成冷焊接和可靠的氣密連接效果，使模組機械式固定於散熱器，而PCB也固定至模組上。由於採用內部模組核心及外部框架的創新外型概念，在安裝及使用期間，可確實保護敏感的元件（例如 IGBT 晶片、二極體和陶瓷），因此幾乎不可能產生DCB（直接覆銅）破裂。

IGBT模組SmartPACK1（六單元組態）和SmartPIM1（六單元組態，含輸入整流器和制動斬波器）是Smart系列電源模組的首款產品，變頻器功率範圍從大約2.2 kW至11 kW。在後續推出SmartPIM2、SmartPACK2、SmartPIM3及SmartPACK3之後，全系列產品具備各種外型尺寸，涵蓋的電流範圍也將高達200 A。因此，SmartPIM和SmartPACK模組可用於高達55 kW的變頻器。

Smart模組的樣品將於2009年第三季上市，預計2009年第四季開始生產。