联电28纳米接单旺 追赶台积

联电28纳米接单大跃进，获联发科追单，本季末放量，下半年将导入高通及博通二大客户，成为挹注营运成长一大动能。目前全球晶圆代工业28纳米由台积电独霸，联电正快速追赶，缩短晶圆双雄之间的差距。

联电订本周三（30日）举行法说会，有望释出28纳米接单报捷讯息。法人预估，联电本季订单将强劲成长，单季合并营收增幅可达二位数。外资巴克莱为此调高联电目标价至15元；高盛也上修至12.5 元，态度翻多。

联电高层表示，先前28纳米制程进度落后，但近期相关制程接单已逐步上轨道，今年确定会对营收挹注相当大。

联电高层透露，旗下28纳米率先推出的低功耗多晶矽氮氧化矽（Poly Sion）制程，因良率提升，已获联发科追单，6 月将放量投片，第3季产出。

联电承接先进网通及高阶手机芯片的关键28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）制程在良率提升带动下，接单也传出佳音，业界传出，联电相关制程已相继获高通和博通认证。

联电表示，28纳米HKMG制程今年下半年即可导入客户量产，但无法透露导入客户细节。业界认为，联电是全球第二家提供Gate-Last技术的晶圆代工厂，其良率大幅提升，可有效分散现阶段业界28纳米订单排队窘境，成为主要芯片大厂第二代工来源。

法人指出，联电去年已建置28纳米HKMG约1.5万片月产能，随良率与接单传出喜讯，短期虽仍难撼动台积电在28纳米的领先优势，对联电却意义重大，下半年营运动能看俏。