联电攻陆 IC设计市场火力猛

【萧文康╱台北报导】联电（2303）昨在上海举行卓越论坛，宣示将强攻中国IC设计业大饼。联电执行长颜博文指出，中国市场对联电相当重要，2013年正式合并和舰科技，是为联电在中国关键布局，「未来联电将更虚心倾听客户需求，以提供中国IC设计业最佳性价比晶圆专工服务，做为联电重要的目标。」
联电昨于上海浦东举办2014卓越论坛，由颜博文率高阶团队出席，并邀请中国半导体行业协会执行副理事长徐小田、中国半导体行业协会副理事长暨集成电路设计分会理事长魏少军等人与会。
由于中国在全球智慧行动终端占有主导性的市场比重，也是全球3C产品在性价比竞争方面最领先的地区，联电这次论坛以性价比为主题，针对中国IC（Integrated Circuit，积体电路）设计业客户的需求，探讨联电如何为其量身打造最佳性价比的晶圆专工制造服务。

提供多元产品服务
联电在这次论坛各项专题依照4大面向分析在全球化竞争环境下，联电如何为中国IC设计客户提供最佳性价比解决方案。
其中，联电强调，在独立研发完成28奈米制程世代后，透过参加IBM研发联盟，继续挺进次世代制程研发，在晶圆专工产业最尖端的制程技术上将不会缺席。
在特殊技术的广度上，将涵盖eFlash、CIS、eHV、BCD等特殊技术，制程则从8寸终极版的0.11奈米全铝跨向12寸的55/40奈米，同时，除晶圆制造服务外，联电也透过和供应链夥伴合作，提供多元化的商业模式选择，包括原有的光罩制作、凸块、晶圆测试、封装、2.5D/3D矽穿孔（TSV）技术等。
至于为协助客户将内部设计资源的效率发挥到极致，加速新产品上市，联电规划有的设计支援，新增或强化了包含P&R服务、CPU效能最佳化服务、第3方IP一站式服务、设计套件客制化等项目。