联电「英雄帖」 征才1200人

科技业近期积极走进校园征才，为因应先进制程持续推展，晶圆代工厂联电（2303）昨天宣布，今年将在全台征才，预计招募超过1200人，并向研发、品管专才广发「英雄帖」，将率领1.4万名员工全力冲刺28纳米先进制程。

联电表示，除了日前已参加台湾大学征才博览会，明天也将前进交通大学进行校园征才，16日及22日在台南成功大学和新竹清华大学陆续举行征才博览会。

联电预计今年将招募超过1200名工程与研发人才，职务包括先进制程技术研发、智财研发、制程、制程整合、设备、品管及产品工程师等。

联电指出，此次人力需求主要集中在竹科与南科2大厂区，尤其南科人力需求更甚竹科。

联电主管透露，南科预计将招募840名员工，竹科则需要360名人力。

联电去年下半年已启动「校园人才培育计划」（PTP，Prospective Talent Program ），截至目前已超过300名校园理工人才加入，今年更扩大提供竹科、南科与新加坡的海内外暑期实习机会，藉此扩大学生视野与国际观。