8寸晶圆厂 产能塞爆

半导体景气回温，率先塞爆台湾8寸晶圆代工厂产能，包括台积电（2330）、联电、世界先进及钜晶等晶圆代工业者8寸厂3月产能全满，业者预估第2季将出现客户排队潮。


图／经济日报提供

业者透露，台积电不只通吃高中低阶智能型手机关键芯片，也是8寸晶圆代工厂提供制程最完备的代工厂，是这波8寸代工需求爆发最大赢家，随着排队潮效应发酵，联电、世界及钜晶等相关产能也将会塞爆。

业者分析，虽然台积电、三星及英特尔等晶圆大厂持续冲刺12寸晶圆厂的20纳米以下先进制程，但近期最火热却是8寸厂，主因是高阶手机相继导入指纹辨识芯片等新应用，相关新应用芯片都采8寸晶圆代工。

原本市场预期，主力代工厂会将指纹辨识芯片等新应用芯片往12寸晶圆移动，但芯片厂基于提升辨识点及良率，最后仍维持采用8寸厂代工生产。

业者表示，由于苹果iPhone 5s首季指纹辨识芯片进入拉货高峰，紧接着新款iPad及iPad mini也传将导入，使得8寸厂产能利用率快速拉升。

此外，中低阶手机市场爆发，加上各厂相继力拱4K2K超高分辨率电视，推升电源管理及LCD驱动IC需求，以及微机电元件如光测器、加速计及影像感测等产品也导入在8寸晶圆厂生产，也是推升8寸晶圆厂接单的利基。

另一方面，国际整合元件大厂持续释出相关代工订单，让台系主要8寸晶圆代工厂包括台积电、联电、世界、及力晶子公司钜晶等，3月产能提前满载，预期第2季产能需求更强劲，恐怕得提前卡位才能要到产能。

业者预期，台系8寸晶圆厂订单不断提升，但各厂几乎已停止再扩建8寸厂产能，将加速现有主要晶圆代工如联电、世界等，启动另一波新的并购行动。