奥地利微电子计划2014为模拟晶圆代工客户提供多项目服务
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多项目原型设计服务使用户均摊费用，有效减少生产成本
中国，2013年11月13日——奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）晶圆代工业务部今日宣布将于2014年向用户推出快速、低成本的IC原型设计服务，该项目被称为多项目晶圆（MPW）。多项目原型设计将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆的制造费用由众多客户均摊，因此该项服务将帮助晶圆代工客户有效降低生产成本。[!--empirenews.page--]
奥地利微电子世界领先的MPW服务提供0.18μm和0.35μm专业晶圆生产制程。为了提供给客户领先的模拟半导体工艺技术以及生产服务，奥地利微电子提供四种0.18um CMOS (C18)多项目晶圆制程，同时提供四种领先的0.18um高压CMOS (H18) 多项目晶圆制程。H18工艺技术基于IBM业界公认的0.18μm CMOS工艺CMOS7RF，是业界首个可实现射频（RF[!--empirenews.page--]）集成和高密度片上系统芯片的制程，非常适合应用于汽车、工业及医疗领域的智能传感器、传感器接口设备、智能仪表、工业和建筑控制器以及LED光控装置。
奥地利微电子预计2014年将提供14批次与台积电的0.35μm CMOS生产制程兼容的多项目晶圆制造服务，包括20V CMOS制程，非常适合电源管理产品以及显示驱动器类应用；针对汽车和工业应用优化的50V CMOS制程，而120V模块可满足传感器及传感器接口芯片中高电压应用的需求。领先的高压CMOS生产制程新增了嵌入式闪存功能，丰富了奥地利微电子的多项目晶圆服务产品系列。CMOS与0.35μmSiGe-BiCMOS技术的有效兼容使射频电路设计的工作频率高达[!--empirenews.page--]7GHz，并且能在单块ASIC中添加高密度数字组件。
2014年，奥地利微电子将通过与CMP-TIMA、Europractice、 Fraunhofer IIS和Mosis等长期合作企业的合作，实现近150批次多项目晶圆制造服务。日本客户也可以通过奥地利微电子在日本的合作伙伴——ToppanTechnical Design Center公司及DaiNippon LSI设计公司参与该项目。
[!--empirenews.page--]2014年的完整项目进度表已对外公布，欲了解各制程的具体启动时间，请访问http://asic.ams.com/MPW
为了更好的利用MPW服务，奥地利微电子公司的晶圆代工客户可在指定日期前将完整的GDSII数据发送至奥地利微电子公司。采用CMOS制程的客户通常将在8周左右收到未经测试的封装样品或裸片；采用高电压CMOS、SiGe-BiCMOS以及嵌入式闪存制程生产的样片将于12周左右递送至客户手中。
关于奥地利微电子公司
奥地利微电子公司设计和制造高性能模拟半导体，为客户提供创新的解决方案，帮助解决最具挑战性的问题。奥地利微电子的产品主要针对对高精度、宽动态范围、高灵敏度、超低功耗有需求的应用。奥地利微电子为消费、工业、医疗、移动通讯和汽车市场的客户提供包括传感器、传感器接口、电源管理IC和无线IC在内的产品。
奥地利微电子公司总部位于奥地利，全球员工超过1,300[!--empirenews.page--]人，为遍布全球的7,800多家客户提供服务。自2011年收购光学传感器公司TAOS后，ams成为奥地利微电子的新名称。奥地利微电子在瑞士证券交易所上市（股票代码——瑞士股票交易所：AMS）。了解更多信息，请访问www.ams.com
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