二十五周岁的上海先进再出发

专注于模拟/数模混合和功率半导体芯片产品制造的上海先进，经过25年的努力目前拥有5、6、8英寸和MEMS生产线。工艺包括：双极型、数模混合CMOS、BiCMOS、BCD；EEPROM；IGBT器件和MEMS等，被称为中国大陆最大的模拟芯片代工厂之一和最大的汽车电子圆片制造商。



近日，中国北车和上海先进联合研发的高压大功率3300V/50A IGBT(绝缘栅双极型晶体管)芯片及其由此芯片封装的大功率1200A/3300V IGBT模块，顺利通过专家鉴定。从此，在高压大功率领域中我国有了完全自主研制的IGBT“中国芯”，同时迈开了国产IGBT功率“芯脏”替代进口的步伐。

中国北车代表在上海先进成立25年发展论坛上表示，目前国内轨道交通建设仅北车对IGBT的需求就达10支/年但几乎完全依赖进口，而且得至少提前8个月向外商订货，预计在十三五期间北车对IGBT的需求将达20万片/年。来自上海先进的客户也发声称，多年以来与上海先进的合作唯一不足之处就是产能的瓶颈难以突破。对此，据悉上海先进已在着手与把半导体产业列为自己主要发展领域的安徽合肥展开建厂项目洽谈。

SEMI中国区总裁陆郝安在祝辞时表示，“25年前飞利浦投资了台积电和上海先进，如今台积电已经发展成为全球最大、技术领先的晶圆代工企业，预祝上海先进能在模拟芯片代工领域成长为最大的晶圆制造企业！”上海先进半导体执行董事及总裁王庆宇表示：“我们相信公司可持续增长计划和策略，将促使上海先进成为国内外最受尊重的专注模拟代工企业。”

上海先进前身为1988年飞利浦与上海无线电七厂组成的中外合资企业，为飞利浦提供芯片制造服务，1995年改名为上海先进半导体制造有限公司开始Foundry模式经营，成为一家领先的模拟晶圆代工厂，专注制造模拟半导体及双极型内容较高的混合讯号半导体，2006年4月在香港上市。但据上海先进公布的截至2013年9月底止第三季度业绩来看，公司经营业绩却出现大幅下滑，毛利较上季跌52.1%， 毛利率跌至13.1%。可见，上海先进要成为全球领先的模拟产品代工强者还有较长的路要走。