日本东北大学公开300mm晶圆试产线，打造国际三维LSI基地

2013年9月20日，日本东北大学为可处理300mm晶圆的三维LSI试制生产线“三维超级芯片LSI试制生产基地（GINTI：Global INTegration Initiative）”举行了竣工仪式。向业界相关人士及媒体公开了2013年3月在索尼仙台技术中心（宫城县多贺城市）内的“宫城复兴工业园”建成的GINTI，同时在仙台市内的酒店举办了纪念演讲会。

GINTI是为半导体厂商及研究机构提供三维LSI试制环境（采用300mm晶圆）的基地。该项目由著名的三维LSI研究者、日本东北大学未来科学技术共同研究中心（NICHe）教授小柳光正等人主导，在日本经济产业省等的支援下启动。小柳教授担任该基地的负责人，他打算“将其打造成毫不逊色于台积电等代工企业的国际三维LSI开发基地”。

目前，半导体行业正在大力开发用TSV（硅通孔）连接芯片的三维LSI的主要技术，但“很少有环境能够试制可实际运行的芯片”（小柳）。要加快三维LSI的开发，必须提供能轻松试制少量芯片的环境，GINTI正是基于这种想法而成立的。



GINTI的无尘室的面积为1500m2，按300mm晶圆换算，试制能力约为1000片/月。并未设想用于量产用途，而是定位于开发阶段的试制用生产线。已经引进的生产设备包括：用来形成TSV的深层Si/SiO2蚀刻设备（SPP Technologies）、i线步进机（佳能）、晶圆边缘修整设备与晶圆研磨设备（DISCO）、晶圆支撑基板的临时接合与剥离设备（东京应化工业）等。其中一些设备是面向三维LSI用途专门定制的，比如i线步进机就配备了可穿透硅与表面对准位置的红外线对准系统。



目前该基地正在开展TEG测试工作，今后将正式提供承接三维LSI试制和可靠性评估服务。三维LSI的试制及评估将以东北大学及该大学创立的风险企业东北MicroTec为中心进行。当前的“目标是从拥有三维LSI创意但不具备制造能力、感觉很难使创意变成现实的无厂企业手中获得订单。对于这类企业来说，从开发阶段就委托大型代工企业生产的门槛很高，试制成本也不低”（GINTI副主任李康旭）。

宫城复兴工业园是以帮助在东日本大地震中受灾的日本东北地区企业早日复兴为目的、由公益财团法人“宫城产业振兴机构”租借索尼仙台技术中心的部分地皮建设而成。在此次的纪念演讲会上，东北大学理事伊藤贞嘉作为主办方代表发表了致辞，他说：“GINTI也是有潜力提供新就业岗位的基地，为了东北地区的企业早日复兴，希望各公司积极使用。祝愿GINTI成为震后复兴和‘日本产品制造’复活的象征。”日本经济产业省东北经济产业局长守本宪弘也在纪念演讲会上登台发言，他充满期待地说，日本制造业“正面临生产基地向海外转移等严峻形势，希望企业能够利用GINTI渡过这一难关，获得‘加倍回报’的成果”。（记者：大下 淳一，日经BP半导体调查）