光学晶圆缺陷检测 仍是主流

设备大厂美商科磊（KLA Tencor）昨（21）日在新竹举行科技论坛，并发表新一代晶圆缺陷检测系列设备及新技术。科磊营销长Brian Trafas表示，由半导体主流制程的微缩转换趋势来看，电子束检测并无法取代光学检测，尤其晶圆厂在要求提升先进制程良率之际，也要同步放大投片产能，电子束缺陷检测设备支持的产出速度太慢，短期内仍无法与光学检测设备相抗衡。

虽然电子束晶圆缺陷检测技术当红，台湾设备厂汉微科及科磊已在电子束检测设备市场上短兵相接，但因科磊拥有光学检测的技术支持，Brian Trafas认为，只有结合光学及电子束检测技术，才有办法协助晶圆厂在最短时间内完成制程良率提升及拉高产能，如科磊的新一代晶圆缺陷检测设备已获台积电及联电采用。

Brian Trafas表示，行动装置对于低功耗及先进半导体制程的需求十分强劲，包括台积电在内的半导体大厂，已开始跨入20纳米以下先进制程，且随着半导体制造技术由2D转进3D世代后，3D存储器或鳍式场效晶体管（FinFET）、多重曝影（double patterning）微影等技术将是未来主流，在制程持续微缩的此刻，晶圆缺陷检测的难度更高，因此需要更有效率的设备支持。

Brian Trafas指出，晶圆缺陷检测可分为光学及电子束两大类，其中光学检测还包括了宽频电浆（Broadband Plasma）及雷射散射（Laser Scatter）等制程。虽然电子束检测技术近期受到业界及市场瞩目，但要在产能庞大且生产很多不同产品的晶圆厂中，只单纯使用电子束检测设备，将因检测速度不够快，进而影响到晶圆厂的产出（through put）速度。科磊台湾分公司总经理张水荣表示，电子束检测速度不够快，无法支持晶圆厂投片量产速度，所以光学检测设备仍是未来几年的主流。