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[导读]根据国外SemiAccurate网站报导,苹果可能大举投资一家芯片制造公司,藉此摆脱对三星、台积电的芯片生产依赖,且苹果对该公司投资将是大手笔,一些迹象显示,这家芯片制造厂是台湾晶圆代工厂联电。 联电则不对市场

根据国外SemiAccurate网站报导,苹果可能大举投资一家芯片制造公司,藉此摆脱对三星、台积电的芯片生产依赖,且苹果对该公司投资将是大手笔,一些迹象显示,这家芯片制造厂是台湾晶圆代工厂联电

联电则不对市场传闻有所评论。据内部人士表示,联电与苹果之间并没有任何接触,且联电的制程技术及产能配置,与苹果开发的特殊应用芯片(ASIC)所采用制程以及产能需求并不相符。

有关苹果将投资半导体厂的传言,近几年来一直没有断过,例如去年下半年时,市场一度盛传苹果为了去三星化,有意投资台积电,并希望台积电可以为苹果建置专门生产ARM架构应用处理器的晶圆厂。不过,事后证明此事仍只是市场传言,台积电方面也否认相关消息。

美国半导体展(SEMICON West)上周刚落幕,但市场上有关苹果入股半导体厂的传言再起,除了国外网站报导苹果可能投资入股联电之外,市场传言还包括苹果可能下单包下格罗方德(GlobalFoundries)纽约新12寸厂产能,及传出苹果明年起将把A系列处理器芯片部份订单交给英特尔代工等。

当然,有关于苹果年底前将下单台积电的消息,也是今年SEMICON West重要市场传言之一,主要内容是台积电将在明年初开始为苹果代工A7或A8应用处理器,而苹果也将包下5万片以上20纳米制程产能。不过,因为是市场传言,相关业者均不对此有所评论。

国内半导体业者认为,由于晶圆代工市场的产能成长速度稳定,制程推进也都跟随摩尔定律前进,苹果需要的制程及产能并没有太大特殊性,其实没必要为了产能,直接去投资晶圆代工厂。



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