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[导读]大摩看好40纳米强劲需求,将联电、中芯投资评等调升至“加码”。图/本报资料照片 亚太区三大晶圆代工厂营收预估值 看好新兴市场行动装置与802.11ac网通芯片强劲需求,晶圆代工40纳米产能将爆红,摩根士丹利证


大摩看好40纳米强劲需求,将联电、中芯投资评等调升至“加码”。图/本报资料照片

亚太区三大晶圆代工厂营收预估值
看好新兴市场行动装置与802.11ac网通芯片强劲需求,晶圆代工40纳米产能将爆红,摩根士丹利证券预估明年40纳米需求成长力道将高于28纳米,因而同步调升联电与中芯投资评等至“加码”,联电目标价更调升至22元。

摩根士丹利证券亚太区半导体首席分析师吕家璈指出,如果说28纳米是过去2年来驱动晶圆代工需求的重要来源,那么40纳米可望跃升为今年与明年的需求黑马,主要原因包括下列2项:

一、802.11ac将取代802.11c成为新WiFi标准:因为前者速度是后者好几倍,今年下半年起将广为陆续推出的高阶智能型手机所采用、并从明年起开始跃升为主流产品。

吕家璈指出,当2006至2007年802.11c推出时,iPhone还没问世,因此,802.11c显然并非专为手机设计,但802.11ac很明显就是用于行动装置,尤其是将WiFi、蓝芽、FM、GPS等功能集成在一起的“多合一芯片”,更是重要。

吕家璈表示,相较于阳春的WiFi芯片可以很容易集成到28纳米,“多合一芯片”的难度就高很多,因此,未来12至18个月用以生产多合一802.11ac芯片的40纳米需求势必会很强劲;此外,在相同比较基准下,802.11ac的die规模比802.11c要大30%至40%,即便WiFi需求相同,晶圆代工需求也会跟着增加30%至40%。

二、来自新兴市场智能型手机与平板计算机的强劲需求:以白牌平板计算机出货为例,预估将从去年的6,000万台大幅成长到今年的1.2至1.3亿台。此外,新兴市场行动装置芯片的28纳米速度预期也不会像已开发市场那么快。有利于联发科与展讯营运成长动能。

根据吕家璈的预估,由于过去几年投资有限,今年底40纳米供给将较65与28纳米分别少25%与5%,也就是说,供给面也有利于整体产业。

因此,在40纳米强劲需求带动下,吕家璈看好联电与中芯未来2年营收成长力道可以追上、甚至超越台积电。

昨(26)日三大法人虽同步卖超台股,但是在联电却出现同步买超,合计买超逾4.5万张,其中国际资金买超联电4.1万张。



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