消息称苹果和TSMC协议达成 明年开始代工

从第一代 iPhone 起，苹果 iOS 设备中的处理器芯片一直由三星代工。但是近两年，因为苹果和三星之间的侵权官司越发激烈，外界有消息称苹果考虑逐渐脱离三星，寻找新的代工工厂来生产芯片，而苹果最可能选择的就是 TSMC。

根据《台湾电子》时报的消息，目前苹果和 TSMC 之间已经达成协议。2014 年 TSMC 将为苹果代工，生产 20 纳米制程的 A8 芯片；另外一旦技术成熟，他们也会开始为苹果生产 16 纳米和 10 纳米制程的芯片。

台湾半导体制造公司（TSMC）是台湾半导体代工，高通公司的“骁龙”系列移动芯片就是由该公司代工的。英伟达公司的芯片也由 TSMC 代工。TSMC 可能不是全球最大的芯片制造商，但是他们在这个行业中的重要作用却是不能忽视的。

在这里我们有一个问题：TSMC 开始代工苹果芯片之后，他们会不会因为苹果的订单太多而不得不推掉其他 20 纳米部件的订单？