中芯国际：纯代工厂优势不可比拟

【赛迪网讯】随着集成电路产业步入成熟期，普遍的观点是IC制程技术演进趋缓。尽管如此，IC制造企业尤其是晶圆代工厂在集成电路产业链中依然占据着不可替代的特殊地位，关系到每一款推向市场的产品的成败。而中国集成电路制造业不但要承受产业本身高风险投入的压力，还需面对强大的国际半导体巨头的竞争和打压，发展面临双重挑战。因此，作为国内最大的晶圆代工企业，中芯国际的发展备受各方关注。
淡季不淡 先进工艺产能需求大
在国际金融危机和全球半导体产业的低谷中，IC制造业也受到很大压力。不过，2013年以来随着国际金融危机进入尾声，半导体代工市场状况也随之好转。中芯国际副总经理李智在接受记者采访时就表达了乐观看待市场发展前景的态度：“根据以往经验，第一季度往往是全年的淡季。可是今年情况却有所不同，第一季度整体市场表现活跃，中芯国际获得了很多客户的急单，特别是来自移动互联网的客户。对于中芯国际来说，表现最明显的就是40nm和65nm先进工艺产能吃紧。”
李智还指出，近年来国内客户在中芯国际代工中的业务占比越来越大，目前国内客户业务量已超过中芯国际总业务量的30%。代工企业必须与IC设计公司密切合作，中芯国际主要以晶圆制造为主，但是同时也向客户提供设计服务。中芯国际拥有3000多项专利，另有3000余项专利在申请流程中，共计超过6800项，可为客户提供丰富的IP库。中芯国际还能向客户推荐有经验的封装合作伙伴。这些服务都为中芯国际赢得客户满意形成巨大帮助。
在谈到未来的市场机会时，李智表示：“目前增长最快的领域是移动互联网，如手机、平板电脑等。未来则看好具有人机界面功能的体感控制类MEMS产品。另外，需要抗电磁干扰、抗静电，对高精度有着严格要求的工业控制产品也具有巨大的增长潜力。”
技术演进 28nm有望年底试产
国内IC制造企业普遍存在规模偏小，高端技术欠缺，先进工艺不足等问题。因此业界十分关注中芯国际在先进工艺开发上的进展。对此，李智表示，中芯国际一直在加速追赶国际先进主流工艺的前进步伐。目前40nm工艺技术已实现量产;32nm和28nm工艺技术进入实质性的开发阶段，并在最核心关键技术领域，取得了自主创新的重大突破;预计在2013年底，有望完成32nm和28nm全套工艺的开发工作，进行小批量试产。同时，20nm、14nm节点的前期开发工作也已全面展开，预计在2015年年中完成。
对于MEMS等领域存在的新商机，中芯国际也十分关注。李智表示，MEMS对线宽的要求不是很高，但却对芯片的垂直集成技术有很高要求。中芯国际前期在这些方面已经进行了一定的技术积累。现在上海的8英寸和12英寸、天津的8英寸、北京的12英寸生产线都可承接相关业务。
在产能规划与未来新生产线的投资方面，李智表示：“中国已经成为全球半导体最大的消费市场，面对庞大的市场需求，中芯国际目前在上海、北京以及天津已拥有每月近22万片(折合8英寸晶圆)的产能供应，而作为中国最先进的硅片生产基地的中芯国际北京厂，其量产规模还在逐步扩大。目前，中芯国际北京公司12英寸晶圆月产量已从每月2万多片提升至每月3.6万片。同时中芯北京正在规划并建设的二期生产线建成投产之后，能够让中芯国际业绩再翻一番，中芯国际将有机会再上一个台阶。”
IDM进军代工 中芯淡定以对
目前，三星与英特尔等IDM大厂也纷纷投身代工领域，受到业界的广泛关注。有观点认为，这将对晶圆代工形成重大挑战。对此，李智认为：“影响是存在的，但是关建要看三星和英特尔拿出什么工艺、以什么样的模式切入代工领域。IDM厂与纯代工厂在服务客户方式上存在较大差异。三星与英特尔本身不是纯代工企业，客户在选择代工伙伴时必然会有所顾忌。在这方面，纯代工厂具有优势。中芯国际在代工领域已有十几年的运营经验，在晶圆代工的经营管理和生产经验方面不会输给任何人。”