Microsemi成英特尔第5家代工客户！最快明年底出货

类比IC厂商Microsemi Corporation 1日于美国股市收盘后发布新闻稿宣布，该公司决定运用英特尔(Intel Corporation)22奈米3D电晶体Tri-Gate制程技术制造先进的数位IC与系统单晶片(SoC)。华尔街日报(WSJ)报导，Microsemi是第五家揭露将采用英特尔晶圆代工服务的厂商。
根据新闻稿，Microsemi、英特尔是在2013年1月敲定协议；Microsemi已开始和客户接洽，同时运用英特尔22奈米制程技术进行设计，预期可在明(2014)年底至2015年初期间开始出货。
Microsemi曾在2010年10月5日宣布以每股20.88美元的现金价(总额相当于4.3亿美元)收购低功耗FPGA晶片厂商Actel Corporation。华尔街日报报导，FPGA需要很多电晶体，而英特尔的制程技术能够创造仅22奈米的电路，非常具有竞争优势。

在其他四家宣布与英特尔敲定晶圆代工协议的厂商中，有三家(Altera、Tabula以及Achronix)都是FPGA或相关产品的制造商。另外一家与英特尔合作的厂商是Netronome，该公司主要生产流量处理器(flow processor)。
即将在5月16日卸任的英特尔执行长Paul Otellini 4月份曾在财报电话会议上重申，该公司的晶圆代工业务将继续采取「从爬行进化至走路、接着再跑步(crawl, walk, run strategy)」的策略，而这项业务现在已通过了爬行阶段，开始取得重要客户的青睐。不过，他仍坦承，晶圆代工业务未来两三年仍无法为公司营收作出重大贡献。