合纵连横 打开联电辉煌并购史…

台湾的半导体工业可以追溯到1964年交通大学成立的半导体实验室，其后工业技术研究院的电子工业研究所率先研制积体电路，与美国无线电公司RCA合作，引进积体电路制程技术，并设立积体电路示范工厂。

1979年，工研院有意将发展重心回归技术研究，因此透过经济部工业局与国内电子产业业者广泛会商，决议成立民间积体电路公司。联华电子股份有限公司于焉问世，承接了工研院电子所的积体电路相关技术，为国内第一家积体电路厂商。1985年，联电于台湾证交所挂牌上市。

「联电模式」 转型晶圆代工

1995年，全球半导体产业开始由欧美向亚洲移动，以往讲求「垂直整合」从设计、光罩制造、晶元处理、封装到产品测试一路包办的大型晶圆厂逐渐解体，取而代之的是强调「垂直分工」的产业新思维，联电当时也亟思转型为专业晶圆代工厂。

1995年间，联电一口气找了11家美、加两国的专业积体电路设计公司，合资设立了联诚、联嘉和联瑞3家8寸晶圆代工公司，联电实际出资占各家公司约35%股权，另以技术作价再取得各公司15%股权。

透过这些合资安排，联电掌握了这3家晶圆代工公司的经营主导权，取得了建厂所需的庞大资金挹注，并确保了多位长期客户稳定的订单，可说是一举数得。

除了合资设厂转进晶圆代工外，联电也透过分割方式在1996年把电脑和通讯两个事业部门拆出去分别成立联阳半导体和联杰国际，后来在2007年间联电又把消费性和记忆体事业部门移出去分别成立联咏和联笙，把产品和代工划分得更清楚。当时业界有人把这种切割产品事业部门而转型成为专业晶圆代工的模式称为「联电模式」。

1997年10月，联瑞因晶圆厂火灾停工，联电供货来源受到影响，因此积极对外寻找合作对象以稳定货源。当时，合泰半导体新建的8寸晶圆厂即将开始量产，正需要技术协助和客户订单。双方刚好互补长短，签订策略联盟合约，由联瑞移转0.45微米与0.35微米的制程技术给合泰，而合泰则提前扩充产能以支应联瑞的订单。

1998年11月，联电斥资约合新台币12.5亿元买下日本新日铁半导体的56%股权。联电入主后，把公司名称改为日本半导体，英文名称改为UMC Japan，业务性质也转成晶圆代工。后来，联电更进一步透过公开收购及强制购回机制取得UMC Japan 100%股权。2012年8月，有鉴于日本半导体市场需求严重衰退，联电遂决定解散清算UMC Japan而结束日本晶圆制造业务。

1999年6月联电与其旗下的联诚、联瑞、联嘉以及合泰5家公司进行「五合一」合并，以联电为存续公司。2000年1月合并正式完成，摇身一变成为资本额883亿元的产业巨人，跃居当时国内最大的民营上市公司。

五合一变身 成为产业巨人

2000年1月，联电最大竞争对手台积电迅速敲定合并世大积体电路，约在同时，联电跨海与日立合资在日本成立全球第一家12寸晶圆制造服务公司Trecenti Technologies，联电占40%股权，日立占60%股权，双方分别拥有一半的产能使用权。此案又因故于2002年2月由日立买下联电的40%持股，双方分道扬镳。

2000年底，联电与英飞凌合资约4亿美元在新加坡成立UMCi 12寸晶圆制造服务公司，采用IBM授权的0.13微米铜制程技术进行生产。联电与英飞凌在UMCi的持股分别为52%及30%，而新加坡经济发展局的EDB Investments则占15%。

不过，2003年8月时，联电突然以1.18亿美元买下英飞凌的持股，2004年底又收购了UMCi其余股权，并将公司名称改为Fab12i，成为联电百分之百控股的子公司。

2004年联电以发行新股方式合并了矽统科技旗下的矽统半导体，合并规模约107亿元。矽统科技原是联电的晶圆代工客户，但于1999年却宣布自建8寸晶圆厂跨足晶圆代工领域。

2002年联电在美国对矽统科技提起智慧财产权诉讼，同年底双方达成和解，化敌为友。嗣后，联电于2003年买进矽统科技普通股和海外存托凭证，总计持股14.8%，而矽统科技也分割成立矽统半导体并入联电，强化双方合作关系。

2005年，联电登陆投资设立和舰科技8寸晶圆厂，遭到检调大举调查，众所瞩目。经过漫长诉讼，联电虽然难逃行政处分罚锾，但在刑事方面则是全身而退，并于2011年及2012年分别获准取得和舰35.7%及51.82%股权，使和舰成为联电持股近90%的子公司，为喧腾多年的联电和舰案画下圆满句点。

回顾联电的成长史，可说是一部合纵连横的并购史。凭藉灵活的身段，联电屡出奇招，攻城略地，开疆辟土，令人目不暇给，让台湾的半导体产业增添了不少精彩的话题。

（作者是美国哈佛大学法学博士，众达国际法律事务所主持律师。本文仅为作者个人意见，不代表事务所立场。）