益华/台积强化FinFET制程合作关系

益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与台积电签署一份为期多年的协议，针对行动、网路架构、伺服器与现场可编程闸阵列(FPGA)应用软体的先进制程设计，开发16奈米鳍式电晶体(FinFET)技术专属设计基础架构。这项深度合作在设计流程中比一般更早的阶段便已展开，将有效解决FinFET专属的设计挑战。

益华电脑晶片实现事业群资深副总裁徐季平表示，建立这种复杂、开创性制程所需的设计基础架构，需要晶圆厂与电子设计自动化(EDA)厂商间的密切协作。与台积电合作，益华电脑贡献独家技术创新与专业，为设计人员提供所需的FinFET设计功能，让高效能、具备电源效率的产品顺利上市。

FinFET有助于提供功耗、效能与面积(PPA)优势，这是在16奈米和以下制程技术开发高度与众不同系统单晶片(SoC)设计的必备要项。与一般平面电晶体截然不同，FinFET采用从基底突出的垂直鳍状结构，众多闸极包裹在鳍的上方与周围，产生许多具备低泄漏电流与快速交换效能的电晶体。