双雄竞逐28nm,台积电拉大技术领先优势

随着28奈米先进制程需求持续加温，再加上主要IC客户纷纷将产品规格提升至28奈米制程，促使台积电将2013年资本支出提升至90亿美元水准，较2012年83亿美元增加8%。

台积电亦表示，2013年台积电28奈米晶圆出货量将是2012年3倍，且第1季28奈米毛利率就会优于平均水准，28奈米营收占比将逾3成，在在显示出28奈米的强劲需求。

由于台积电预期28奈米将会是2013年营收成长的主要动能，公司也预估2013年28奈米产能要较2012年增加300%，甚至保证扩产后仍将满载。不过，随着晶圆代工大厂28奈米大战开打，GlobalFoundries由于良率获得显著提升，已积极争取台积电大客户高通(Qualcomm)、联发科部分手机订单。而另一家竞争对手三星电子(Samsung Electronics)则在美国德州厂积极布局28奈米制程，未来规划用来生产新一代8核心处理器，瞄准行动装置晶片商机。

相较于台积电，联电28奈米的发展进度则不如预期，主要因素来自良率无法有效提升，致使产能无法大量开出，部分客户转单至其他晶圆代工厂投片。但基于行动通讯需求持续强劲、亚洲其他IC设计厂商开始朝28奈米制程转移，再加上提供28奈米制程服务的晶圆代工厂目前相对少的状况下，联电仍必须设法尽快赶上进度。

整体而言，虽然28奈米被视为2013年晶圆厂主要竞逐的技术制程，然受到技术门槛与投资规模的限制，不少厂商的发展并不如想像中顺利，这也使得台积电与其他厂商的差距越拉越大。

主要晶圆代工厂商先进制程技术量产计划

资料来源：各公司，DIGITIMES整理，2013/4