新制程 汉微科、中砂抢得大单

晶圆代工龙头台积电（2330）拉高今年资本支出至100亿美元的机率大增，第2季开始冲刺扩建20纳米产能。

由于新一代20纳米制程改采多重曝影（Multi-Patterning）技术及后闸极（gate-last）技术，得新增2个新的化学机械研磨（CMP）制程，在台积电扩大设备及材料供应本土化策略下，电子束检测设备厂汉微科（3658）、钻石碟及再生晶圆供应商中砂（1560）等已抢得先机拿下台积电大订单。

台积电28纳米制程提供多种选项，依材料不同主要可分为高介电金属闸极（HKMG）及多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）等两大类，但台积电20纳米一改过去提供多种版本制程的惯例，只提供HKMG的系统单芯片（SoC）单一制程，此举能把研发资源集中开发最有利的制程技术，有效降低制程复杂度及成本。

由于20纳米以下先进制程的研发及产能建置投资愈来愈高，台积电的20纳米拥有另一特性，就是在设备及材料端，拉高与次世代16纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程的共通性。也因此，台积电在20纳米制程上有许多新的技术突破，包括持续导入后闸极技术，以及采用浸润式多重曝影技术等。

由于客户端对于20纳米制程需求强劲，台积电要在最短时间内完成产能建置并投入量产，就得拉紧与台湾当地设备及材料供应商的合作，提高设备及材料的本土自给率。而配合20纳米在第2季后进入扩产冲刺阶段，包括汉微科、中砂、家登、华立、崇越等合作伙伴，均名列台积电的20纳米生态系统成员，其中又以汉微科及中砂可望在今年就提前受惠接单。

由于20纳米需要高达60多层光罩，传统光学检测在28纳米以下有物理性瓶颈，所以台积电20纳米需要搭载新的电子束检测设备，每1万片产能要搭配1台，汉微科等于是订单在握，而汉微科新开发的多重矩阵式检测设备也将成为台积电采购项目之一。

另外，台积电采用后闸极技术后，20纳米晶圆需新增2个新的CMP制程，台积电最大的钻石碟供应商中砂，成为最大受惠者。事实上，台积电40纳米制程每2天需更换一次钻石碟，28纳米1天需更换一次，但20纳米因光罩层数更多，1天内就需更换2~3次，中砂今、明两年的钻石碟接单可望出现倍数成长。