台积格罗方德 扩产大车拚

晶圆龙头台积电昨（28）日宣布，首度发行的15亿美元（约新台币449亿元）海外公司债完成定价，备足未来扩产银弹；另一家大厂格罗方德也同时与茂德签约，买下茂德中科1,000件关键性设备，两大晶圆厂资本支出大车拚，晶圆代工扩产竞赛白热化。
台积电因应长期高资本支出的资金需求，加上全球低率环境有利发债，决定把募资管道从国内往外延伸全球。昨天公告旗下100%持股的子公司TSMC Global私募15亿美元（约新台币448.34亿元）的无担保主顺位公司债，已于纽约时间27日下午完成定价，预计4月3日完成交割。

台积电今年资本支出达90亿美元（约新台币2,694亿元），随着此次私募案启动，市场解读，台积电明年资本支出有机会上看百亿美元，台积电股价昨天力守百元关卡，终场收在100元。

值此同时，全球第二大晶圆代工厂格罗方德也买下茂德中科厂1,000件关键性设备，作为布局亚洲市场所需，由于茂德中科厂过去为60纳米制程，业界预料格罗方德购买这些设备应该会转换成65纳米用途。

市调机构IC Insights统计，台积电去年营收稳居晶圆龙头，由超微（AMD）分割出的格罗方德去年营收估42.85亿美元，跃居晶圆代工二哥，领先联电的37.75 亿美元。

格罗方德过去两度企图标下茂德中科厂未果，最后以收购设备方式增加产能，业界解读格罗方德积极巩固二哥宝座。

IC Insights最新统计，台积电今年资本支出90亿美元，仅次于英特尔的130亿美元与三星的120亿美元，为今年全球资本支出规模第三大的半导体厂；紧追在后的就是格罗方德的35亿美元，为布局先进制程卡位。