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[导读]根据外电报导,苹果近期上架销售的第3代Apple TV机上盒,内建芯片尺寸更小的A5应用处理器,因为尺寸较先前采用三星32纳米制程的A5X处理器更小,市场预估新的A5芯片可能采用28纳米制程,且已是由台积电代工。 根据

根据外电报导,苹果近期上架销售的第3代Apple TV机上盒,内建芯片尺寸更小的A5应用处理器,因为尺寸较先前采用三星32纳米制程的A5X处理器更小,市场预估新的A5芯片可能采用28纳米制程,且已是由台积电代工。

根据国外MacRumors网站指出,在拆解了苹果近期上架销售的第3代Apple TV机上盒后发现,装置内部搭载的ARM应用处理器并非是先前预期的A5X,而是尺寸仅6mm X 6mm的A5芯片,该芯片很有可能采用台积电28纳米制程生产。不过,台积电不评论市场传言。

网站中指出,苹果首代A5处理器在2011年推出,主要搭载在iPad 2平板计算机中,采用三星45纳米制程生产,芯片尺寸为10.09mm X 12.15mm,而苹果在2012年推出制程微缩的A5X处理器,应用在第3代Apple TV当中,因为采用三星32纳米制程生产,芯片尺寸缩小到8.19mm X 8.68mm。

而最新的Apple TV内建尺寸更小的A5处理器,的确很有可能是采用台积电28纳米制程生产的芯片,这将是苹果首颗采用28纳米的处理器。网站消息指称,虽然仍未确定该款A5芯片采用的制程及代工厂,但由尺寸缩小来看,由台积电28纳米制程生产的机率极高,因为三星虽然在德州奥斯汀晶圆厂导入28纳米产线,准备替苹果生产处理器芯片,但尚未进入量产阶段。

苹果为了「去三星化」,去年下半年推出的iPhone 5、iPad 4、iPad mini等产品,所采用的面板及存储器,都大量转单给非三星供应商,最关键的ARM应用处理器虽然已确定会释单给台积电,但应用在iPhone 5中的A6、iPad 4中的A6X应用处理器,现在仍由三星以32纳米代工。

国内半导体业界今年初已传出,苹果已完成制程微缩到28纳米的A6X芯片设计,本季起将开始在台积电试产,若28纳米版本A5也能确定由台积电代工,则代表苹果已加速展开以台积电为主体的生产链测试,此举也等于为今年下半年A7处理器下单进行舖路。

而据半导体业者透露,苹果ARM应用处理器生产链移到台湾后,除了晶圆代工订单由台积电拿下,包括日月光、矽品、台星科等封测厂,以及IC基板供应商景硕等,均可望同步受惠。



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