[导读]可程序逻辑闸阵列(FPGA)大厂阿尔特拉(Altera)昨(26)日宣布与英特尔签订14纳米3D晶体管Tri-Gate制程代工协议,引发市场对台积电可能掉单疑虑,但台积电同一时间与阿尔特拉发表共同声明出面灭火,重申双方长期合
可程序逻辑闸阵列(FPGA)大厂阿尔特拉(Altera)昨(26)日宣布与英特尔签订14纳米3D晶体管Tri-Gate制程代工协议,引发市场对台积电可能掉单疑虑,但台积电同一时间与阿尔特拉发表共同声明出面灭火,重申双方长期合作伙伴关系的承诺。
阿尔特拉董事长John Daane表示,仍将与台积电携手为下一世代产品发展出更先进的技术。
阿尔特拉强调,双方已经密切合作开发20纳米FPGA芯片,台积电董事长张忠谋亦在声明中强调,坚信双方未来的伙伴关系势必益形巩固且蓬勃发展。
英特尔今年主流制程仍以22纳米3D晶体管Tri-Gate制程为主,明年才会正式转进14纳米及生产新一代Broadwell处理器。过去几年当中,英特尔虽然对晶圆代工市场表达兴趣,但争取到的订单多集中在FPGA或网络处理器等产品线,客户也是小型半导体厂,因此,台积电大客户阿尔特拉决定与英特尔合作,且采用的制程也是最先进的14纳米,的确让市场一片哗然。
英特尔2011年开始切入晶圆代工市场,去年相继宣布拿下FPGA厂Tabula及Achronix、网络处理器厂Netronome等22纳米订单,这3家业者原本都是台积电的65/40纳米客户。
英特尔会选择与小型半导体业者合作,着眼点不是单纯的晶圆代工或赚钱,目的仍在开拓自家处理器新市场,如Netronome是全球唯一采用英特尔IXP架构生产网络处理器的业者,而英特尔也在自有服务器处理器Xeon产品中,加入了Netronome的网络处理器进行协同运算
英特尔资深院士Mark Bohr去年在IDF中指出,英特尔还没有大规模投入晶圆代工市场计划,为部分业者小量代工,主要是想看研发出来先进制程,应用在非英特尔产品线的生产情况;至于英特尔收购英飞凌无线芯片事业至今,手机基频芯片仍委外由台积电代工。
如今,英特尔由台积电手中,夺下阿尔特拉14纳米代工订单,已被视为英特尔进入晶圆代工市场的首捷,后续是否接着争取赛灵思(Xilinx)、高通、辉达(NVIDIA)等台积电大客户订单,机率已是愈来愈高。业界现在均等着看台积电如何反击。
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