[导读]再传捷报
【萧文康╱台北报导】台积电(2330)28奈米制程再传捷报!据《韩国时报》报导,LG(乐金)计划采用台积电28奈米HKMG(High-K Metal-Gate,高介电常数金属闸极)制程技术量产Odin处理器,未来将应用于今年秋
再传捷报
【萧文康╱台北报导】台积电(2330)28奈米制程再传捷报!据《韩国时报》报导,LG(乐金)计划采用台积电28奈米HKMG(High-K Metal-Gate,高介电常数金属闸极)制程技术量产Odin处理器,未来将应用于今年秋季柏林消费电子展上发表的次世代旗舰智慧型手机Optimus GII,台积电在28奈米市占将再称霸市场。
台积电近7月合并营收走势
对于这项报导,台积电企业讯息处长孙又文昨指出,「不评论单一客户」,不过,她说,以目前台积电28奈米在市场上的表现以及对业绩的挹注,可以说是「丰收的1年。」
据《韩国时报》指出,LG目前正在自行设计行动应用处理器,在实验室完成1款名为Odin晶片的研发工作,预计最快在今年下半年就可透过台积电开始代为生产这颗处理器,而Odin晶片具备8核心、ARM(安谋)的「big.LITTLE」省电技术架构,将比现有晶片拥有更快速、强大运算效能。
台积电28奈米发展近况
市占率称霸市场
事实上,台积电28奈米制程几乎囊括全球所有市占,近期也有不少国际大厂相继宣布采用台积电28奈米技术并投产,包括无线通讯晶片大厂Marvell(迈威尔)宣布推出专为行动通讯装置设计的4核心处理器PXA1088,并将于下周西班牙MWC(Mobile World Congress,世界行动通讯展)展中亮相。
另外,行通晶片大厂高通(Qualcomm)日前推出的Snapdragon 600与800系列处理器,这2款都是高通最新一代的行动通讯晶片,也都是在台积电以28奈米制程生产。
针对台积电28奈米制程进展上,全球业务暨行销资深副总经理陈俊圣在去年技术论坛中曾表示,行动运算将是未来几年半导体市场最大的成长动能来源,台积电在28奈米市场领先同业,2011年共完成了36个晶片设计定案(tape-out),2012年会完成132个,年增2.7倍,不过,孙又文强调,由于近期市场需求强劲,目前28奈米实际设计定案已远超过原先预估。
扩产20奈米制程
至于28奈米今年实际营运实绩上,孙又文重申董事长张忠谋在日前法说会上预估,也就是28奈米制程将会是台积电今年营运成长最主要的动力,在市场「赢过竞争对手很多」,在产能上去年已经成长近30倍,今年产能还会再比去年再增加3倍,而占营收比重,也会由去年第4季的22%大幅成长至30%以上,将成为台积电今年最主要要的营收来源。
随着28奈米制程良率攀高,一位不愿具名的法人预期,台积电毛利率将因此维持高毛利表现,同时,台积电目前扩产目标已逐渐朝向20奈米制程发展,企图拉大与竞争对手差距。
张忠谋预估20奈米制程到2014年的产能,将会大于2012年28奈米制程的贡献程度,而2014年第1年的产能也会高于28奈米第1年的产能,20奈米将会是明年台积电的主力产品。
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