友华推出300mm晶圆测试用探针卡基板

日本友华公司（YOKOWO）宣布开发出了用于半导体测试用探针卡的新产品“300mmLTCC厚膜再布线基板”，并已开始供货。从产品名称就可以看出，新产品支持300mm晶圆的测试、采用LTCC（低温共烧陶瓷，Low Temperature Co-fired Ceramics）技术制造。

友华从2007年开始开发并销售用于半导体测试仪探针卡的LTCC转接基板。此次，该公司以逻辑IC检查用LTCC转接基板研发中积累的技术为基础，面向客户强烈要求的存储IC检查用途，开发出了支持300mm晶圆测试的转接基板。

新产品在拥有内部布线的支持300mm晶圆的LTCC内芯基板（晶圆侧）上，先形成一次厚膜布线层作为导体层，再在其上形成友华自主开发的玻璃绝缘层，最后再形成二次厚膜布线层也作为导体层。另外，如果有需要的话，再布线层可在双面（测试仪一侧）形成，目前最多可形成三层导体层。

原来采用多层薄膜布线层的支持300mm晶圆测试的陶瓷制基板会因为布线层与陶瓷的热膨胀率不同而发生曲翘，导致经常发生断线的问题。为此，友华此次在LTCC内芯基板内设置了内部布线，同时还在内芯基板上形成厚膜再布线而非薄膜布线，从而解决了这个问题，提高了可靠性。另外，还通过将基于溅射的薄膜导体层换成银（Ag）类厚膜导体层，实现了低电阻化和低成本化（比薄膜产品成本降低约30％）。（记者：小岛 郁太郎，Tech-On！）