张忠谋　台积28奈米产能今年扩三倍

台积电今年将大幅扩产28奈米(nm)制程产能。2012年台积电靠着领先的28奈米技术，在晶圆代工市场打下漂亮一仗，营收及获利皆屡创新高。迈入2013年，台积电确信28奈米制程需求依然强劲，故预计将产能提高三倍，不予竞争对手可趁之机，同时也协助更多新客户顺利将晶片从40奈米转进28奈米世代。
台积电董事长暨总执行长张忠谋表示，拜行动通讯、电脑运算晶片加速制程微缩之赐，预期台积电在2013年28奈米产能利用率仍将满载，营收贡献比重则可望突破30%，一举超越40奈米的占比。因此，该公司今年规画增加约10%资本设备支出(CAPEX)，全力冲刺28奈米产能。

台积电董事长暨总执行长张忠谋表示，台积电今年将有32%营收来自智慧型手机相关晶片生产业务。
事实上，2012年第一波28奈米制程商机几乎由台积电独揽，因此，其整体毛利率及营业利益率均较2011年提高2.7%，销售净额也大幅成长18.5%，而其他营运目标也纷纷达阵甚至超前。2013年台积电扩充三倍28奈米产能后，业界也认为将有效防堵格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)、三星(Samsung)及联电发动抢单攻势，更加确立其晶圆代工龙头宝座。

在此同时，台积电今年也计划提高研发费用至总营收8%比例，并马不停蹄投入部署20奈米高介电常数金属闸极(HKMG)、16奈米鳍式电晶体(FinFET)、10奈米以下极紫外光微影(EUV)、18寸晶圆及2.5D/三维晶片(3D IC)的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)制程，以维持技术领先地位。

张忠谋透露，20奈米研发速度已超前当时28奈米的时程，2014年20奈米正式量产后，出货量占比将优于2012年的28奈米制程。另外，CoWoS制程也预计在2015?2016年放量，为台积电挹注约10亿美元的封装业务营收贡献。

至于市场关注的景气问题，张忠谋认为，2013年半导体市场驱动力将来自美国，以及中国大陆等新兴国家对行动通讯和工业标准产品的需求，总体产值可望比去年提升3%；其中，IC设计业成长率上看9%，而晶圆代工产业则有7%左右的增长空间，将成半导体产值成长两大指标。