辛耘再生晶圆技术领先入围「隐形冠军」评选

半导体设备与再生晶圆供应商辛耘(3583)在半导体设备国产化领域耕耘多年，获经济部推动的「中坚企业跃升计画」肯定，名列工业局公布的台湾企业「隐形冠军」入围名单。辛耘表示，入围后公司将进一步角逐政府重点辅导的70家中坚企业名额，并期许能拿下「TOP 10」荣誉。经济部参考德国评选「隐形冠军」企业的经验，在2012年间开始推动「中坚企业跃升计画」，希望培育在特定领域具有独特性、关键技术、具国际市场竞争力的企业，评选标准包括专注的企业目标、小而美的市场定位、充分掌握客户、价值导向、全方位创新、与竞争对手短兵相接、以及能够深化价值链等7大面向。辛耘是以设备代理起家，近年来已成功转型，目前已同时拥有设备自制、晶圆再生及代理三大业务范畴；目前不仅是国内唯一半导体暨光电前、后段湿制程设备供应商，同时也是国内最大12吋再生晶圆业者，其再生晶圆技术并已跨足28奈米先进制程，居于全球技术领先者之林。辛耘在中坚企业跃升计画当中获选为128家入围业者名单，后续评选将角逐可获政府重点辅导的70家中坚企业决选名单。辛耘董事长谢宏亮指出，公司专注于半导体与光电相关产业的设备供应链已有34年经验，产品应用涵盖III-V族半导体、微机电与立体堆叠IC(3D IC)先进封装等湿制程技术，一直以来，辛耘专注于半导体湿制程设备暨再生晶圆业务上，如今全球前20大半导体业者中，就有10家是辛耘的客户。而在再生晶圆方面，辛耘是国内唯一采铜制程与非铜制程分离的工厂，目前月产能约10万片，在国内半导体市场占有率约4成左右，且技术已推进到12吋晶圆、28奈米的再生晶圆技术，辛耘目前也规划要将月产能提升至11.2万片，卡位半导体大厂持续扩产所衍生出的商机。辛耘强调，未来公司将持续深耕「隐形冠军」评选的7大面向，不只要重视产品创新，更要强调服务的创新，并依靠自身现有竞争优势，深化价值链。辛耘预定于今年2月19日举行上市前业绩发表会，并在3月12日正式转上市交易，发行价格暂定为32元。辛耘2012年全年营收为18.08亿元，年增2.6%，前3季累计税后盈余则为9968万元，较2011年同期的18.5万元大幅增长，EPS为1.35元，获利已超过2011年成绩。在新增设备代理、再生晶圆业绩畅旺带动下，辛耘认为今年Q1业绩可较上一季成长，2013年的业绩展望也估较2012年更上一层楼。