智原、联电 高阶通讯应用达阵

晶圆代工厂联电（2303）及旗下IC设计服务厂智原（3035）昨（22）日共同宣布，双方因应客户需求，已经完成并交付3亿逻辑闸（300-million gate count）的系统单芯片（SoC），在高阶通讯应用市场再下一城。据了解，该款特殊应用芯片（ASIC）主要应用在4G LTE基地台。

联电表示，此款高复杂度SoC的产出，主要奠基于双方丰富的设计、生产经验、先进的制程技术，以及长期合作默契。同时，此合作过程与产出，也为客户大幅地降低了开发风险、减少其需要投入的庞大人力、物力等设计资源，并缩短其产品上市时程。

由智原接受客户ASIC委托设计（NRE）、以及由联电40纳米代工的3亿逻辑闸单芯片，内建静态随机存取存储器（SRAM）容量高达100MB，可为高阶通讯产品提供优异的网络带宽，满足高速而稳定的传输需求，以因应新一代通讯产品需求。

相较于USB 3.0控制器芯片一般约为1,200万逻辑闸，此高阶通讯方案，不但在逻辑闸数量上显示其高复杂与高难度，且由于其中集成了超过100种以上不同功能的矽智财（IP）设计，挑战性更不是一般设计服务同业可以克服的。

智原科技ASIC事业副总经理郑弘屏表示，一般来说，开发复杂度这么高的芯片，需投入大量的研发资源与时间，智原拥有长期开发IP的技术能力与经验、丰富的IP资料库、高效率的SoC开发平台、及对制程的充分掌握与熟悉，所以得以透过和联电、客户等共同紧密的合作，在客户要求的时程内交付解决方案。

联电先进技术开发处副总经理简山杰表示，联电及智原合作产出3亿逻辑闸单芯片，规模将近一般芯片的4倍，可见其复杂度之高，以及所需集成的IP种类之多。