英特尔计划2013年进行130亿美元设备投资，用于450mm晶圆

英特尔日本公司于2013年1月18日在东京都内举行新年记者招待会，介绍了英特尔2012年的结算情况及2013年的战略等。

美国英特尔于2013年1月17日（美国时间）公布的2012年全财年结算结果显示，销售额比上年减少1.2％至533亿美元，营业利润比上年减少16％至146亿美元，纯利润比上年减少15％至110亿美元，出现减收减益。

业绩变差的背景是上网终端的主角正由电脑变成智能手机和平板电脑。该公司虽在电脑用微处理器领域占有绝对份额，但在智能手机和平板电脑用SoC领域上却落后于高通等其他竞争对手。

关于这一点，英特尔日本代表董事社长吉田和正在记者招待会上解释说：“2012年是英特尔大步迈入智能手机和平板电脑市场的一年。智能手机方面，已在全球17个国家提供英特尔架构（IA），2013年将进一步强化处理器的布局。”另外，在工业设备及车载设备等嵌入市场上，IA也越来越多，吉田指出，“2012年是英特尔业务向电脑以外领域大幅扩展的一年”。


着手向450mm晶圆产品转变（点击放大）

“JMC（Japan Metrology Center）”支持制造设备厂商转向450mm晶圆（点击放大）

不过，仅从结算数字来看，英特尔业务中保持良好势头的只有在数据中心等领域使用的服务器处理器业务。从2012年全年结算结果来看，该公司数据中心部门的销售额为107亿美元，比上年增长6％。吉田指出，“2013年，英特尔的服务器处理器业务仍将大幅增长”。另外，该公司2012年电脑客户端部门的销售额为343亿美元，比上年减少3％，其他英特尔架构部门的销售额为44亿美元，比上年减少13％。

吉田还表示，“英特尔的信条是越在困境中，就越要积极进行设备投资和研发投资”，2013年的设备投资计划约为130亿美元（±5亿美元）（2012年的设备投资额为约110亿美元），“大部分将用于确立450mm晶圆技术”。另外，英特尔现在正在致力于22nm工艺三栅极晶体管技术的量产，2013年还将启用14nm工艺。

英特尔未明确宣布转向450mm晶圆的时间，不过正着手建立与制造设备和材料厂商的合作体制。其中，英特尔日本的吉田介绍了在筑波设立的“JMC（Japan Metrology Center）”。该中心配备各种测量装置等，支持制造设备厂商转向450mm。另外，曝光设备厂商尼康在“SEMICON Japan 2012”上宣布将于2015～2016年提供支持450mm的样机，2017年提供量产用设备。英特尔计划与设备和材料厂商合作，加快确立450mm晶圆技术。（记者：木村 雅秀，《日经电子》）