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[导读]在日前的投资者会议上,台积电 TSMC 董事长张忠谋表示在 2013 年他们将投入 90 亿美元资本支出,用于提升 28nm 制程产品出货量和新建 20nm 制程生产线。在客户强劲需求的带动下(高通、华为、NVIDIA...自然还有大客户

在日前的投资者会议上,台积电 TSMC 董事长张忠谋表示在 2013 年他们将投入 90 亿美元资本支出,用于提升 28nm 制程产品出货量和新建 20nm 制程生产线。在客户强劲需求的带动下(高通、华为、NVIDIA...自然还有大客户 Apple),台积电 28nm 制程产品的产能在去年急剧提升,而这样的趋势预计在 2013 年仍将继续,目前可见的订单量已经排到了第三季下旬(主要是手机基频晶片、ARM 处理器、绘图晶片、x86 处理器等),张董估计在注入更多资本后能将今年的出货量提高到去年的三倍。另外在刚刚公布的台积电 2012 年第四季财报中我们也可以看到,28nm 制程产品的出货量占到了当季晶圆销售的 22%,全年营收约为 615 亿新台币,大约占到台积电全年总营收 12% 的比重,年增率远高于行业 7% 的平均值。

另外据悉台积电 20nm 制程的研发也已经接近了尾声,张董表示目前已经有了足够多的客户和需求,20nm 制程产品将在 2014 至 2015 年「进入产能高速拉升阶段」。同时他还称台积电与客户间就 20nm 制程也有许多讨论,不过因为台积电技术领先,所以对未来需求没有疑虑。张董强调目前 28nm 制程产品的全球市占率已经接近 100%,预计日后 20nm 制程产品也能达到 90% 左右的水准。



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