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[导读]台积董座张忠谋 半导体业界传出,台积电明年因应行动芯片客户需求热度不减,积极扩产,明年上半年12寸晶圆月产能将首度突破40万片,产能年增率连续3年超过两成,带动汉唐等设备厂商营运同步起飞,成为串连台湾半导体

台积董座张忠谋
半导体业界传出,台积电明年因应行动芯片客户需求热度不减,积极扩产,明年上半年12寸晶圆月产能将首度突破40万片,产能年增率连续3年超过两成,带动汉唐等设备厂商营运同步起飞,成为串连台湾半导体产业链前进的火车头。
台积电今(14)日将举行年度供应商管理论坛,包括应用材料等大厂都将出席,董事长张忠谋将在论坛中发表演说。设备商预期,张忠谋将在论坛释出产能相关正面讯息。台积电昨天收盘价99.2元,上涨0.8元,今天将向百元关卡叩关。
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)统计,若不含存储器制造商的产能,单就逻辑芯片产能来看,台积电去年总产能已领先英特尔1.5 倍,也领先三星2倍,跃居全球第1大。
台积电年度供应商论坛,主要是感谢所有供应商伙伴过去1年对台积电的配合与贡献,并颁奖给优良的设备商与原料商,张忠谋回任执行长以来年年出席。设备业者预估,台积电高资本支出策略持续发酵,今天的论坛中,除了高阶制程扩产进度成为焦点之外,也透露新产能配置规划。
台积电积极扩充12寸产能,以28纳米为扩产主力,并以中科Fab15为主要生产重心,28纳米从去年10月率先量产后,单月投片量从不到1,000片推进至今年第1季的5,000片,第2季正式突破1万片,今年底上看7万片,进度超前。
台积电今年12寸产能年增率目标,从年初预估的17%,一路提高到21%,连续2年产能年增两成,显示移动通信芯片订单强劲,对28纳米制程产能需求非常大,挹注营运维持高档。
瑞信证券预期,台积电产能利用率将在12月或是明年初落底,比起原先预估提前至少1个月,本季营收季下滑幅度约落在5%附近,比公司预期的衰退7%至9%理想,明年第1季营收季减幅度仅3%,优于市场预期的季衰退6%。
设备商预估,台积电明年12寸产能年增率依旧可以继续上看二成,月产能也将在明年上半年首度突破40万片大关,年底有机会朝45万片迈进,再写历史新高。
台积电今年资本支出约83亿美元,明年资本支出约落在80亿至85亿美元,业界认为朝85亿美元靠拢的可能性高,呼应明年产能持续扩充的计画。

图/经济日报提供



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