18寸晶圆 英特尔找上台积电、家登

英特尔技术长Justin Rattner昨（4）日表示，半导体制程持续依循摩尔定律前进，14纳米将在明年按照进度投产，英特尔也将扩大与生产链中相关业者合作，抢先跨入18寸晶圆及极紫外光（EUV）微影等先进技术世代。

根据英特尔的计划，台积电（2330）、家登（3680）将是18寸晶圆及EUV布局的重要合作伙伴。

英特尔明年将如期进入14纳米世代，由于20纳米以下制程的世代交替，已无法在12寸晶圆上取得更好的成本效益，因此，今年已到了跨入18寸晶圆的关键年。对英特尔来说，18寸晶圆转换的速度愈快，就能愈快受惠于生产制程改善，进一步大幅降低生产成本，所以在今年有2项18寸晶圆的重要布局。

第一项是宣布投资41亿美元参与设备大厂艾司摩尔（ASML）研发基金及股权投资计划，这项投资目的是为了要让18寸晶圆及EUV微影技术设备的安装及建置时间缩短2年，以达到大幅削减生产成本的目标，因为由12寸晶圆升级到18寸晶圆，将可使芯片单位成本大幅下降30~40％。

第二项布局是与台积电、三星、IBM、格罗方德（Global Foundries）等业者合组18寸晶圆联盟（G450C），G450C研发晶圆生产线已完成11台设备安装，在美国纽约州纳米科学与工程学院（CNSE）打造的全球首座18寸晶圆无尘室亦将完工，明年将开始投入试产。

英特尔技术长Justin Rattner昨日表示，18寸晶圆是个重要目标，而英特尔已有许多合作计划在进行中，包括合组18寸晶圆联盟及与ASML合作等，但是仍然需要更多且更广泛的合作，才能在最短时间内抢进18寸晶圆世代。

而根据英特尔计划，台积电已经是重要合作伙伴之一，包括共同合作在G450C建立完整的18寸晶圆生产链，以及共同与ASML合作开发18寸晶圆及EUV微影设备等。

另外，英特尔资本（Intel Capital）投资的家登精密，则是英特尔18寸晶圆生产链中的晶圆传载方案供应商，同时也是EUV光罩传载方案的唯一供应商。

对台积电来说，英特尔虽然为部份小型IC设计业者代工，但仍是台积电大客户之一，包括无线网络芯片、芯片组、收购英飞凌无线芯片事业的手机基频芯片等，均是委由台积电代工。至于英特尔18寸晶圆可望在2016~2017年间投产，时间点上则是领先台积电约1年时间。