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[导读]台湾金融资产服务公司昨天标售茂德科技的中部科学园区12寸晶圆厂,和机器设备,有一组人马参与投标,不过,因为保证金没有在期限内缴交,未顺利标脱,预计下(12)月12日再办标售。 据透露,昨天参与投标的是美商格

台湾金融资产服务公司昨天标售茂德科技的中部科学园区12寸晶圆厂,和机器设备,有一组人马参与投标,不过,因为保证金没有在期限内缴交,未顺利标脱,预计下(12)月12日再办标售。
据透露,昨天参与投标的是美商格罗方德半导体公司(Globalfoundries),而非原先市场预期的世界先进(5347)。
按照规定,这次标售底价是新台币195亿元,保证金为15亿元,必须在投标前一天,也就是本周三(28日)的下午5点以前缴清,不过,投标者没在规定期限内完成。
这次标售的标的,12寸晶圆厂位于台市大雅区科雅路19号,厂区有内多栋钢骨及钢筋混凝土造建物,屋龄约4年至6年不等,建物总面积约93,362.87坪;该晶圆厂的机器设备最先进制程为63纳米1Gb DDR3产品,月产能可超过6万片。
根据中研院估计的数据,投资新建一座晶圆厂至少花费1000亿元以上,因此,金服原预期,Dram同业象是如美光半导体、韩国海力士、三星等,以及晶圆代工业者,象是台积电、联电,还有金士顿、威刚、创见等下游模块厂商、日月光、矽品等封装业可能会有兴趣。不过,昨天只有1封标单。
金服规划,将在12月12日标售;不过,因此标案和一般法拍案件不同,下一次标售底价不一定调降。


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