安谋新晶片台积联电沾光
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另一方面持续争取行动装置市场商机的辉达(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、德仪(TI)等三大半导体厂,也将在年底推出ARM Cortex A15架构新晶片,台积电及联电可望通吃28奈米代工订单。
此外,ARM Cortex A15架构的有许多新的突破,包括最高可支援达1TB的记忆体,汇流排资料传输频宽大增,且低功耗的特性特别吸引人,所以,包括四核心及八核心的ARM Cortex A15架构晶片,将能打进家庭伺服器或无线网路基础设备等市场,成为ARM阵营晶片供应商的新战场。
今年下半年行动装置的销售畅旺,但大部份的智慧型手机或平板电脑仍采用双核心的ARM Cortex A9处理器,只有部份高阶机种,或是平板才导入四核心ARM Cortex A9处理器。
不过,因为效能上的考量,这些晶片大多只能应用在Android系统上,微软Windows RT作业系统因为需要更大的CPU资源进行运算,许多ODM/OEM厂等待明年高通、辉达、德仪等推出ARM Cortex A15架构晶片后,才会推出新一代Windows RT的平板或Ultrabook。
据了解,三大半导体厂均已完成ARM Cortex A15的晶片设计定案(tape-out),明年初就会开始进入量产,包括高通新一代Snapdragon、辉达Tegra 4、德仪OMAP 5等,且普遍来看均采用台积电28奈米制程量产,部份订单则由联电取得。
业者指出,明年智慧型手机及平板电脑将采用媲美苹果视网膜面板(Retina Display)解析度的面板,而且影音内容也走向HD高画质发展,手机或平板业者对于ARM Cortex A15晶片寄予厚望,因为双核心的A15晶片运算效能已优于四核心的A9晶片,且A15可以整合多核绘图核心(GPU),提供更快的绘图运算效能。
但高运算效能会带来较高的耗电量,所以,台积电明年下半年将投入量产的20奈米制程,已开始与高通、辉达等晶片供应商,开始进行新晶片的验证,一旦顺利推进,明年底市场上就可看到20奈米A15晶片面市。