茂德中科厂月底标售 台积电、联电有兴趣

茂德科技月底标售十二寸晶圆厂─中科三厂。图为2005年11月15日落成启用时的外观。
本报资料照片／记者于志旭摄影


茂德科技公司重整人日前委托台湾金融资产服务公司，11月29日将标售茂德位于中部科学园区的12寸晶圆厂房及机器设备，标售底价195亿元。据了解，包括台积电、联电、威刚等业者都有接手兴趣。
茂德12寸晶圆厂位于台中市大雅区，建物总面积约9万3362坪，机器设备采用最先进制程63纳米1Gb DDR3产品，月产能可超过6万片。根据中研院估算，新建一座晶圆厂至少要花费1000亿元。
由于底价并不高，茂德科技公司重整人向台湾金服公司透露，晶圆代工业者，例如：台积电、联电、格罗方德等以及DRAM同业，例如：美光半导体、韩国海力士、三星等；还有下游模块厂商例如金士顿、威刚、创见；甚至封装业者包括：月光、矽品等，与笔记型计算机、个人计算机业者等，为掌控生产成本，都不排除投标。
台湾金服公司主管说，由于茂德当初向银行团借款高达500多亿元，约有30家银行是茂德债权人，几乎大中小银行「统统都中奖」；若此次成功标售，各银行可依当初设定的担保品价值，拿回一定债权。
为了使未来的买家可立即生产，银行团每月花费将近7000万元维护机器设备运作，对投资人相当有诱因。
官员指出，依科学园区规定，园区内私有厂房的转让，以提供核准设立的园区事业及研究机构使用为原则，买受人资格应符合科学园区的规定，并向科学园区承租约12公顷的土地。
台湾金服表示，茂德标售案将可用通讯或现场投标方式，11月29日上午11时将于投标室当众开启投标信，并审核投标文件。