对日招商再添佳绩　半导体材料商Namics2.86亿铜锣建厂

记者曹逸雯／台北报导

对日招商再添佳绩！日本半导体材料世界级领导厂商纳美仕（Namics）公司26日在铜锣厂举行新建工程动土典礼，Namics公司社长小田嶋并亲自来台主持，初期将投资新台币2.86亿元，预计明（2013）年9月完工，届时将生产智慧型手机、笔记型电脑、相机所使用的封装材料及接合剂等产品。

为推升经济动能，经济部将招商引资列为重点工作，并依照互补互利原则，筛选具技术优势的世界级外商来台投资，在经济部积极游说下，日本技术大厂Namics 决定来台投资，并于26日在铜锣厂举行新建工程动土典礼。Namics公司社长小田嶋也亲自前来主持，并邀请苗栗县政府、新竹科学园区管理局及经济部投资业务处官员到场观礼。

小田嶋致辞时首先感谢苗栗县政府及经济部提供的协助，并表示，台湾半导体产业聚落完整，电子业发达，促使该公司前来台湾设厂，以便就近服务客户，并分散制造地点，回应311地震后的新趋势，而台湾铜锣是Namics公司在海外设立的第二个生产据点。

纳美仕公司成立于1947年，为半导体材料世界级领导厂商，在日本虽属中小企业，但技术执世界牛耳，部分产品的全球市占率高达4成。营业范围涵盖电子化学材料的研究、开发、制造及销售，主要产品包括晶片底部填胶(Underfill–UF)、LCD 驱动IC底部填胶(Chip-on-Film-COF UF)、太阳能电池糊状剂（Solar Cell Conductive Paste）、绝缘晶片接着剂（Die Attach Adhesives）、液状模具剂(Insulating Resin Film for Module Adhesion)等。

纳美仕公司铜锣厂占地7,260坪，建厂完成后将聘用60名员工，初期投资金额2.86亿元，预计2013年9月完工，届时将生产智慧型手机、笔记型电脑、相机所使用的封装材料及接合剂等产品。