台积电抢下 博通28奈米处理器订单

【杨喻斐、张家豪╱台北报导】通讯处理器成长潜力可期，成为国际半导体大厂争相抢占的大饼，网路晶片大厂博通（Broadcom）也想分杯羹，昨正式推出第1款以28奈米制程生产的多核心通讯处理器，除宣告多核心时代已然来临外，也显见28奈米制程的抢手程度，初期博通将以台积电为主要晶圆代工厂。


今年通讯处理器市场规模
通讯处理器市场今年百家争鸣，从单核心往多核心发展，除苹果、三星自行开发外，包括nVIDIA（辉达）、Qualcomm（高通）、联发科（2454）已占有一席之地。而网通大厂博通也决定先避开竞争白热化的行动通讯装置，今年底第1批产品将出货给防毒及安全设备领域的客户。

避开行动通讯装置
博通产品行销总监Chris O'Reilly表示，今年2月购并Netlogic之后，成功整合双方技术，本月正式推第1款28奈米多核心通讯处理器「XLP 200系列」，该产品不但可提升高达400%效能，降低多达60%耗电率，同时也包含网路与安全加速功能。

效能提升高达400%
能提升高达400%
Chris O'Reilly指出，该产品已提供客户样品，今年底就会有客户开始采用，不过实际量产的时间点将会落在明年下半年。至于晶圆投片代工厂为何？Chris O'Reilly表示，在2000年的时候，台积电即参与投资Netlogic，双方拥有相当紧密的合作关系。这也意味着台积电将为晶圆代工厂的首选。
Chris O'Reilly表示，40奈米的通讯处理器产品持续出货，另一方面也会让客户导入28奈米制程。
在行动运算商机带动，28奈米高阶制程成最抢手制程，目前已量产的台积电（2330）率先受惠，初期几乎独吃所有28奈米订单，联电（2303）、格罗方德（Globalfoundries）也在加紧赶工中，如研发进度能赶上，也有机会分到一杯羹，共享高阶制程商机。

德仪OMAP影响联电
花旗环球证券半导体分析师徐振志说，由于手机大厂采用德仪OMAP（Open Multimedia Application Platform，开放式多媒体应用平台）处理器意愿不高，且代工厂联电28奈米良率拉不上来，产品量产时程恐被迫延，影响联电28奈米营收贡献。
联电先前内部目标，今年底前28奈米产品占营收比重要达到5%。徐振志认为，现在达成难度很高，据此调降联电第4季营收7%，至260亿元，季减约8%，同时下修今明两年获利预期4%和45%，每股税后纯益下看0.78、0.61元。