台积联电 营运将有撑

市调机构顾能（Gartner）昨（15）日最新预测，今年全球晶圆设备支出将年减13.3%，明年仍将微减0.8%，但致力28奈米良率提升的厂商仍有相对乐观的投资环境，市场解读台积电（2330）、联电营运将逆势有撑，为接下来的半导体法说会行情先行暖身。

全球总体经济阴霾未除，半导体大厂明年资本支出动向备受关注。台积电订下周四（25日）举行第3季法说会，联电31日接棒，在本季半导体需求步入库存调整下，两家大厂如何看待明年趋势，也是法说会焦点。

顾能报告指出，2012年全球晶圆设备支出将达314亿美元，较2011年的362亿美元下滑13.3%，尽管晶圆设备市场在2013年可望改善，但仍无法恢复正成长。

顾能预估，2013年全球晶圆设备支出为312亿美元，较2012年微减0.8%，2014年才有望重回正成长轨道，届时的支出规模将年增15.3%，来到359亿美元，呈现较明显反弹。

顾能研究副总裁强生（Bob Johnson）说明，由于总体经济情势疲弱不振，DRAM的投资大幅衰退，加以NAND市场持平，记忆体市场今年表现会持续疲软，年初虽然晶圆和其他逻辑晶片制造厂增加30奈米以下的生产，但随着新制程的良率提高产能扩张，这些需求也开始趋缓。

顾能对今年与明年全球半导体资本支出保守以对，但短期来看，顾能预估，晶圆制造厂的产能利用率在今年底将下滑到80%至83%，明年前才可望提升至87%，但先进制程的产能利用率领先反弹，从今年下半年回升到87%到89%。

法人认为，顾能看好先进制程需求，显示先进制程为主的晶圆代工厂商在颓势下营运可逆势走高。