[导读]还记得上半年时,全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特(Mike Splinter)说,受惠行动装置对3G/4G LTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸性需求,今年会是晶圆代工年(Year of Foundry)。
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还记得上半年时,全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特(Mike Splinter)说,受惠行动装置对3G/4G LTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸性需求,今年会是晶圆代工年(Year of Foundry)。
相较今年全球半导体市场产值可能仅与去年持平,晶圆代工市场今年产能,的确有机会较去年成长逾10%,龙头大厂台积电的成长力道,几乎是推升市场成长的唯一动能。
看着苹果iPhone、三星Galaxy S3等智能型手机的全球热卖,台积电今年的成长动能,的确也来自于手机芯片或ARM处理器。但随着智能型手机及平板计算机的渗透率日益提升,芯片订单成长动能已见趋缓,第4季库存修正之后,明年成长来自于什么产品,至今仍是一个问号。
打开台积电的客户名单,不论是拥有晶圆厂的英特尔或德仪,还是IC设计大厂高通、辉达、联发科,全球半导体厂几乎都是台积电客户,理论上,台积电明年要维持成长不是件难事,但要维持跟今年一样10%以上的成长,难度并不低。
明年成长来自于什么产品,至今仍是一个问号。
目前全球半导体生产链面临最大的问题,不是技术不够好,不是产能不够多,而是终端市场需求并未见到成长。尤其,欧洲市场深陷主权债信危险风暴,美国市场的QE3已是边际效应递减,中国市场强劲成长急踩煞车,总体经济的不确性及不稳定,已经压抑了半导体市场的成长。
或许,台积电可以因为明年抢下了苹果A7处理器的代工大单,营收维持高于产业平均的成长,但联电、格罗方德(GlobalFoundries)、中芯、甚至于是三星,明年可能面临的问题,都是产能利用率一直填不满的压力,光靠全球热卖的iPhone或Galaxy S3,是无法撑起整个晶圆代工市场,在此状况下,投资建厂或扩增产能都是两面刃,一不小心就未伤敌、先伤己。
在经济的动荡下,2012年已经走到第4季,2013年有什么杀手级产品推出可以获得消费者青睐,或是经济能否真正走出泥沼,并有效激励消费者勇于消费,至今仍然看不到方向。对晶圆双雄来说,第4季的库存修正真的只是小事一件,如何找出成长动能,才是业者要面对的真正课题。
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