台积、三星资本支出 浓浓苹果香

晶圆代工龙头台积电(2330)是否顺利从三星手中抢走下一代苹果应用处理器订单，已引发市场数月的揣测，这个大单将是影响晶圆代工版图分配的的重要因素，而观察苹果订单去向的一大指标也将落在两大巨头明年的资本支出规模，研调机构顾能(Gartner)研究总监王端就直言，明年谁抓到大生意，才会增加资本支出规模。
从两巨头近年来积极扩增资本支出规模来看，台积电强势巩固晶圆代工龙头地位意味浓厚，而三星也从不隐藏对晶圆代工市场的兴趣，两大厂皆已连续两年拉高资本支出规模。今年台积电的资本支出规模约在80~85亿美元，三星则约落在70亿美元，目前苹果大单的动向仍未明朗。
不过，市场已有不少台积电明年将持续拉高资本支出，相对的，三星恐将减少其半导体资本支出规模的传言。
从市场推估，三星光是代工苹果应用处理器订单金额就有约20亿美元的营收贡献来看，不难嗅出苹果订单的规模庞大，台积电在目前高阶制程满载的情况下，若要接下苹果订单，势将大举扩充产能，这也是为什么两巨头明年的资本支出规模将成为关键的原因。
而三星欲将存储器产能移转至晶圆代工是否冲击明年晶圆代工市场版图分配也备受市场关注。市场调查研究机构拓墣认为，三星晶圆代工产能加速扩大，将缩小与台积电的产能差距，并且造成台积电在高阶制程的市占压力，不过，顾能与多数外资分析师则对台积电明年在高阶制程市占状况有不同看法。
顾能认为，虽然三星在晶圆代工布局积极，但三星仍有与苹果之间官司诉讼的隐忧，苹果分散下单策略已底定，但确切下单台厂的时间则尚未明朗化，不过，台积电采用的是Gate-late技术，在20纳米以后的高阶制程具有发展优势，而就目前三星代工苹果芯片采用的是Gate-first的技术来看，苹果若要转单，则需就芯片重新设计，预估2014年将是苹果转单最有可能的时间点。