IDM加快逻辑制程外包脚步

时间：2012-10-08 07:00:00

关键字： DM 晶圆厂 FAB 飞思卡尔

手机看文章

扫描二维码
随时随地手机看文章

[导读]1990年代末，轻晶圆厂/资产减轻(Fab-lite/asset-lite)策略开始成形，当时 ??美国几家IDM大厂相继推出相关策略，将运用第三方代工厂的比例调高，以降低制造成本。1998年，摩托罗拉半导体产品部门(之后独立为飞思卡尔[

1990年代末，轻晶圆厂/资产减轻(Fab-lite/asset-lite)策略开始成形，当时 ??美国几家IDM大厂相继推出相关策略，将运用第三方代工厂的比例调高，以降低制造成本。1998年，摩托罗拉半导体产品部门(之后独立为飞思卡尔[Freescale])成为首家使用「资产减轻」术语的IDM大厂，该公司当时宣布，在四年内将其晶圆生产的50%转移到第三方制造商。摩托罗拉的资产减轻速度很缓慢，这个策略之后曾重新启动数次，但一直持续。2003年，其半导体部门独立而出，成立飞思卡尔公司。2011年，飞思卡尔晶片的外包比重约为28%，而2007年为15%。

我们可以说，还没有其他任何一种趋势如此迅速地席卷整个IC产业，并激起如此多的辩论，在美国和欧洲的IDM大厂们开始针对新的300mm晶圆厂控制资本支出，并提高第三方代工厂比例后，日本的东芝(Toshiba)、瑞萨(Renesas)、Sony和富士通(Fujitsu)也开始采用减轻资产策略了。今天，几乎所有的IDM(不包含英特尔和其他主要记忆体制造商)都将资本支出的目标订在不起过年销售额的10%，而过去10年来，在IC产业中，该数字的平均水准都在20%以上。

轻晶圆厂/资产减轻策略让业界猜测一些IDM厂商或许会成为无晶圆厂(Fabless)，因为他们几乎停止了对先进晶圆厂和数位CMOS技术的投资。事实上，一些IDM厂商们如LSI和IDT 都采用了fab-/asset-lite策略，作为向无晶圆厂转移的过渡策略，但也有许多其他的IC制造商坚持「精简」商业模式是可持续的，长期因为他们已缩小了产品线，不再需要300mm晶圆制程或建造昂贵的晶圆厂。

随着越来越多的大型企业都更加依赖他们的IC生产伙伴(包括ST,NXP,英飞凌、瑞萨、索尼、富士通、东芝等)，未来5-10年内，IDM占代工厂的比重应该会逐渐加大。如下图所示，生产先进逻辑元件的公司数量，预计将从130nm世代的22家减少到22/20nm世代的3家。[!--empirenews.page--]