台积电市占 明年由8成降至5成

三星今年在晶圆代工市场布局脚步积极，并且连续两年大幅拉升资本支出规模，研调机构拓墣示警，三星明年在晶圆代工市场全面进攻策略，将是冲击半导体产业的最大变量，原因即在于三星将把存储器产能大举转进晶圆代工，三星产能大规模提升后，将大幅缩小与台积电的产能差距，加上包括格罗方德等大厂的来势汹汹，预估台积电明年在28纳米制程的市占率将从今年的8成滑落至5成。
三星在半导体市场势力已逐步由存储器延伸至晶圆代工，为晶圆代工产业投下震撼弹，拓墣半导体研究中心副理陈兰兰指出，三星明年将全面进攻晶圆代工市场，除了连续两年大举提高资本支出外，三星大举将存储器产能转进晶圆代工将大幅拉升代工产能，今年三星的代工产能约是台积电的三分之一，预估到明年，双方的产能差距将拉近为二分之一。
特别值得关注的是，三星的12寸晶圆厂产能今年已经超越联电(2303)和格罗方德(GF)，三星将存储器产能转进代工的挹注下，加上格罗方德也积极扩充高阶制程产能，台积电明年来自产能开出导致低价竞争的压力升温，而台积电今年受惠于28纳米需求强劲，营运不断创新高，随著三星的大举转进与格罗方德积极切入，28纳米供不应求状况预料将在明年缓解，拓墣认为，台积电今年在28纳米制程市占高达8成的荣景难再现。