研调估晶圆代工产值增18%

(记者张建中新竹5日电)研调机构iSuppli预期，今年纯晶圆代工厂产值可望达314亿美元，将较去年成长达18.5%，成长表现将超越整体半导体制造业。

iSuppli表示，无线通讯领域是驱动今年晶圆代工需求及产值高度成长的最大动力。

iSuppli指出，在经过2011年积极扩产后，纯晶圆代工厂将专注扩增28奈米先进制程产能，预期今年资本支出将减少约3.7%。

不过，随着对20奈米制程设备需求增加，iSuppli预期，2013年纯晶圆代工厂资本支出将微幅增加4.7%。