应材史宾林特：明年仍是晶圆代工年

应用材料昨日宣布与台大、交大、清大、成大、工研院等共同签订研发计画合作备忘录，内容包括人才交流、共同举办研讨会、分享科学资讯及设备、合作研究计画、优秀学生实习等，目的是希望能够发掘台湾在半导体及面板产业的研发人才。

应材除了提供4所大学及工研院研发经费，还会提供应用材料位于美国加州圣塔克拉拉的梅登技术中心（Maydan Technology Center）的精密实验室与研发资源，做为半导体相关技术研究。

虽然应材在日前法说会中提及，主要客户因为担忧总体经济而下修订单，但麦可．史宾林特昨日表示，对于明年半导体及设备市场前景仍然乐观期待，因为行动装置的销售情况优于预期，如苹果最新iPhone 5大卖，这将让半导体市场景气有所支撑。

史宾林特表示，他在半导体产业20余年时间，市场需求由一开始电信设备，转换到个人电脑，如今则转换到智慧型手机、平板电脑等行动装置。行动装置市场才正开始起飞，Ultrabook销售也值得期待，相信明年市场需求会更好，也会推升半导体市场成长。

对应材来说，今年是晶圆代工年，麦可．史宾林特十分看好晶圆代工产业的成长，将会优于半导体产业成长幅度。他指出，行动装置使用的高阶晶片都要用到先进制程，未来晶片会加入更多功能，市场对先进制程的需求会愈高，由于晶片供应商都委外代工，相信明年仍会是晶圆代工年。