产能制程落后政策推动　大陆晶圆朝差异化与MEMS平台发展

从2011年大陆晶圆代工业者营收排名观察，中芯仍以人民币85亿元营收规模稳居产业龙头，但在产业景气不佳、先进制程研发进度落后，加上经营团队更换等因素影响下，2011年营收仍较2010年衰退18.7%。

特别值得注意者，则为台积电(上海)，挟台积电本身技术与服务的优势，掌握大陆如海思、展讯等IC设计大厂订单，加上产能持续扩充，2011年营收达人民币23.7亿元，较2010年人民币17.8亿元相较，年成长33.1%，亦为2011年大陆晶圆代工业者少数营收成长的厂商。

相较之下，和舰科技则在产能扩充与制程技术研发速度皆相对停滞情况下，2011年营收仅达人民币13.4亿元，衰退幅度达11.3%，排名亦由2009年第3名滑落至2011年第6名。

从产能布建角度观察，大陆晶圆代工厂仅中芯与于2010年甫成立华力微电子拥有12寸晶圆产能，其余晶圆代工业者多以8寸晶圆，甚至是6寸晶圆为主要产能。由微缩制程研发进度观察，仅有中芯与华力微电子跨入65奈米及其以下先进制程技术水准，其余晶圆代工业者则多停留在微米级制程技术阶段，仅有宏力拥有90奈米制程技术。

大陆本土晶圆代工厂无论产能布建或微缩制程技术研发进度皆远远落后台积电、GlobalFoundries、联电等晶圆代工大厂，除中芯、华力微等厂商外，皆纷纷朝向类比、混讯、车用、高压，乃至微机电(Microelectromechanical Systems；MEMS)等特殊制程进行研发与市场拓展，锁定偏向量身订作的利基型市场为主要发展策略。

2011年大陆晶圆代工厂商营收排名

资料来源： DIGITIMES，2012/9