18吋晶圆2018年量产过度乐观的目标？(下)

设备厂商痛苦跟随

TEL副总裁暨企业行销总经理关口章九甚至说，如果业界没有充分的事先讨论，共同开发机台，450mm将会是一场灾难。而且，漫长的450mm市场成熟期会让设备商的财务风险增加。

Lam Research公司450mm计画副总裁Mark Fissel也以12吋晶圆移转为例指出，从1995年试验机台首度完成开发，由于历经网路泡沫等经济因素，一直到2004年，半导体产业整整花了9年的时间，才使得12吋晶圆出货量超过8吋晶圆。

而18吋晶圆即使能于2018年投入量产，可能需要更长的时间才能成为主流，面对既有12吋晶圆先进制??程持续投资与18吋晶圆开发的双重压力，设备业者若没有强大的财务支援，很有可能无以为继。

游秋山也坦承，移转至18吋晶圆还有许多挑战有待克服。首先，业界有没有办法在2015年前就10奈米制程蚀刻技术取得重大突破？同时，合理的设备成本、显著的生产力提升、全自动化无人生产线、环保工厂等议题都需要获得全面性的解决，才有可能让18吋晶圆量产得到预期的成本效益。

游秋山指出，当初业界朝12吋晶圆移转时，也曾面临许多质疑。但事实证明，透过多项的技术创新与突破，仍然克服了种种挑战，因此他乐观认为，18吋晶圆量产目标终将能够成功。

不过，不管是从晶片制造商和设备商的角度来看，18吋晶圆都已成为少数几家业者才能玩得起的游戏，这是与业界朝12吋晶圆移转时，完全不同的产业环境与需求。?口章九表示，即使几家重量级制造商已经订出了量产时程目标，但高昂的进入成本，将是不利于创新的。

ASML的联合开发计画

尽管困难重重，但台积电、英特尔、三星这些龙头业者，为了延续产业发展、持续保持领先优势，并建立更高的竞争障碍，势必得在朝18吋晶圆移转的这项行动中奋力前进。

对此议题，应用材料矽晶系统部门副总裁Kirk Hasserjian总结了顺利移转至18吋晶圆世代的六项关键因素，分别是：业界同步的移转时程、蚀刻技术成熟度、成本分摊、协同合作、创新、以及供应链的就绪。

成本分摊、合作创新在18吋晶圆世代将显得重要。林进祥也鼓励设备业者说，现在共同承担风险，未来终将能共同分享利益。

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提到成本与风险分摊，微影设备大厂ASML日前提出的联合开发计画便是一个极佳的范例。微影技术能否就绪，攸关18吋晶圆量产目标的实现，而ASML的动作更是扮演了举足轻重的角色。

ASML在今年7月提出了客户联合投资计画，在英特尔首先表态以41亿美元收购ASML的15%股权后、台积电和三星也分别跟进，各取得5%和3%的股权，将共同研发下一代微影技术。

台积电、英特尔、三星是未来半导体制造的三大势力，尽管彼此间的角力激烈，但从G450C的合作，到ASML的共同入主，却又不得不共同分摊下一代18吋晶圆制造的庞大研发成本。它们之间的竞合关系是未来半导体产业的关注重点，也是18吋量产目标能否成真的重要关键。