半导体派对 晶圆双雄Q4高歌

德意志证券出具最新半导体报告，受到联发科3G智能型手机芯片出货优于预期，加上2.75G智能型手机芯片需求也较预期强劲带动，德意志证券预估，晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303)第四季营运表现将可望优于原先预期，预估台积电第四季营收季减幅度将缩小为4~5%，联电季减幅度缩小至5~6%。
晶圆代工龙头台积电曾在先前法说会中示警第四季恐有库存修正情况，德意志证券原先预估，台积电第四季营收将季减9%，不过，在联发科2.75G与3G智能型手机芯片带动，加上台积电28纳米良率提升速度优于预期，预估台积电28纳米的4G智能型手机芯片良率将在第四季上升至75~85%，高于之前预期的70~75%，也因此认为台积电第四季营收季减幅度将缩小为4~5%。
而针对联电第四季营运表现，德意志证券认为，联电第四季也将受惠于联发科RF芯片产品下单可望上修的带动，预估联电第四季营收季减幅度将缩小为5~6%，优于原先预估的季减10%表现，另一方面，德意志证券指出，联电宣布子公司日本晶圆厂「UMCJ」解散并进行清算，将在未来几个季度中认列资产损失，不过，来自UMCJ非营运损失的减少对于联电明年表现具正面影响，微幅调升联电2012~2014年的获利预期3%、2%与2%。